微米级精度!3D工业视觉检测全栈实战(点云+YOLO融合)——从硬件选型到缺陷定位落地
工业级3D检测融合方案:突破2D与3D检测的精度瓶颈 核心挑战 半导体芯片引脚检测面临双重困境: 2D检测无法测量三维尺寸(如0.1mm翘曲) 纯3D点云检测速度不足(5fps vs 产线20fps需求) 创新方案 采用"2D YOLO定位+3D点云测量"融合方案: YOLOv9快速定位(200ms/帧) 坐标对齐调用点云数据 实现±2μm检测精度 完全匹配产线节拍 技术要点 硬件选型:工业级3D相机(基恩士LJ-V7000)+全局快门2D相机+同轴光源 关键流程: 硬件同步触发采集 点



