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最新推荐文章于 2025-05-07 11:30:41 发布
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(DESCRIPTION=(ADDRESS_LIST=(ADDRESS=(PROTOCOL=TCP)(HOST=67.208.32.169)(PORT=1521)))(CONNECT_DATA=(SID=RDL)(SERVER=DEDICATED)))

 

 

67.208.32.169

nailwl
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先进封装技术 Part03---重布线层（RDL）的科普
阿拉伯梳子的专栏
10-09 3218
RDL是一种在芯片封装过程中用于重新分布电气连接的技术。它通过在芯片表面或中介层上形成额外的布线层，重新分配芯片的I/O（输入/输出）位置，以适应不同的封装需求和提高电气连接的灵活性。
RDL 入门起步
itren的技术随笔
03-12 3353
RDL (Rose Delphi Link)   前言   在这个模式横流的时代,我们一批Delphi Fans也要武装自己了.其实这个东西很早以前就有了.我也是早就知道了.它就是 RDL 这个东西如同 STL中的Adapter一样是个粘合剂,可以方便我们协同工作. 一 . 先看看 ROSE和UML有什么用.   Rational Rose是基于UML的可视化建模工具，那首先要看看U
rdlc和rdl
LPC的专栏
06-05 1902
.rdlc是VS2005中报表文件的后缀名，是Report Definition Language Client的缩写，直接翻译过来可以理解为报表定义语言客户端。这样听起来很难懂，不知所云。其实和rdlc同时存在的还有一个rdl，就是上面这个全程前3个单词的缩写。从SQL Server 2005开始，微软提供了一个报表服务(Reporting Service)，而rdl是指那些针对报表服务部署在服
高危漏洞CVE-2024-38077的修复指南
Linux学习的那些事儿
08-13 1万+
根据2024年8月9日，**国家信息安全漏洞共享平台**（CNVD）收录了Windows远程桌面许可服务远程代码执行漏洞**（CNVD-2024-34918，对应CVE-2024-38077）**。未经身份认证的攻击者可利用漏洞远程执行代码，获取服务器控制权限。目前，该漏洞的部分技术原理和概念验证伪代码已公开，厂商已发布安全更新完成修复。CNVD建议受影响的单位和用户安全即刻升级到最新版本。
rdl报表杂谈
sgj_4732514的专栏
09-14 207
一、取总条数和当前页数 [code="c#"]"Page" & Str(Globals!PageNumber) & " Of "+Trim(Str(Globals!TotalPages))[/code] 二、报表中实现数据行的显示 [code="C#"]RowNumber("+此处填写数据源的名称+"):如何：RowNumber("PropertyNetMaster&q
创维8R58机芯 32E380S 配屏RDL320HY-LDF000 主程序软件 电视刷机 固件升级包
12-10
此次提到的“创维8R58机芯 32E380S 配屏RDL320HY-LDF000 主程序软件 电视刷机 固件升级包”，是指创维公司针对其8R58机芯电视型号32E380S所推出的最新电视固件升级包。该升级包对应的是在电视屏幕上使用了RDL320HY-...
RDL WIN2008R2 SP1漏洞解决补丁包
08-21
RDL WIN2008R2 SP1漏洞解决补丁包 先安装kb5039339，后安装kb5040498，打完了部分电脑会出现引导区错误，需要工具重新修复一下。或者先把引导区需要的数字签名先禁用。
RDL：很棒的东西！
02-23
RDL，全称为Report Definition Language，是微软SQL Server Reporting Services（SSRS）中的一种XML格式，用于定义报表的结构、样式和数据源。RDL文件是报表设计的核心，它允许开发人员通过编程方式创建和控制复杂的...
ssrs-rdl-manager:在 ssrs .rdl 文件之间复制对象
06-06
计划成为几个 unix 样式的命令行实用程序，用于从模板 rdl 文件更新一个或多个 rdl 文件，并能够将一系列格式规则应用于 rdl 文件中的对象，例如一致的字体和颜色，以及正确的-对齐的东西。 每个项目/工具的自述...
RDL:关系深度学习代码
05-12
这是基于Deepmat（ ）的CDL改编而成的用于链接预测（MAP）的关系深度学习（RDL）。 请转到example / README，以获取有关运行代码的更多说明。 要安装代码，请参阅类似的CDL流程。 参考： @inproceedings{DBLP:conf...
简单的封装知识 RDL，TSV， Bump，Wafer
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cy413026的博客
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RDL，TSV， Bump，Wafer
芯片封装技术（三）
wusuowei1010的博客
05-09 1万+
Interposer 是一种用于连接芯片的中间层技术，它的基底通常是一块硅基底，而硅基底也是 Substrate 的一种。因此，Interposer 与 Substrate 有一定的关系。对于RDL Interposer来说，Si Interposer的信号布线密度进一步提高，可以实现更高的 I/O 密度以及更低的传输延迟和功耗。然而与有机基板及RDL Interposer 相比，Si Interposer 的成本更高。下面详细讲解关于这部分的相关概念。
芯片工程系列（4）晶圆级封装（重布线技术、扇入与扇出型晶圆级封装）
呆呆象呆呆的博客
03-24 8225
解决连接的问题高传输速度 ：与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。高密度连接 ：WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。解决装的问题封装尺寸小 ：由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP封装出来的芯片尺寸和最初的裸片尺寸相同，把尺寸做到最小。生产周期短 ：WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产效率高，周期缩短很多。
【无标题】
weixin_43378224的博客
08-09 1126
开启了RDL服务的Windows Server 2000到2025都会受到影响。2、装了RDL服务的，可以先禁用此服务，不影响你mstsc远程服务器的。1、没装RDL服务的不用管。
一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇2：晶圆级封装）
最新发布
鲜枣课堂
05-07 1397
群创光电等在内的很多厂商，都表示了对FOPLP的关注，也投入了大量的资源。2016年，台积电基于FOWLP，推出了集成扇出型（InFO）封装，并成功应用于苹果公司iPhone 7系列手机的A10处理器（AP）中，才让扇出型WLP获得了整个行业的高度关注。是的，RDL的工艺，和晶圆制作流程中的“盖楼”流程差不多（可以参考晶圆制作的那期），主要就是光刻、涂胶显影、刻蚀、溅射沉积、电镀铜等工艺。通过优化封装结构，以及选择合适的材料，FOPLP可以有更好的散热性能，降低芯片工作温度，提高芯片的可靠性和寿命。
傻白入门芯片设计，Substrate/RDL/Interposer/EMIB/TSV（三）
qq_46675545的博客
11-26 3万+
傻白入门芯片设计，RDL/Interposer/EMIB/TSV（三） 先进封装技术基础概念
Report Services RDL报告服务器的一些经验
走错路的程序员
11-08 2279
刚装好的Report Services 访问管理界面需要 用户名密码. 看网上的教程多数是要新建用户什么的, 于是跟着一番折腾, 却总是冒出来权限问题. 实际上直接使用Administrator 用户登录就可以了. 管理地址有两个, 一个是 Web服务URL http://192.168.12.111:80/ReportServer 报表管理器URL http://19...
本地生成RDL报表文件的创建工具
weixin_34037977的博客
08-23 298
昨天尝试了一下，不使用Web Service，本地使用同样的方法         string strCon;        DataSet ds = new DataSet();        XmlDataDocument xmlDataDoc;        strCon = "Server=10.100.3.248;initial catalog=IGS-SMP-WorkTest;Use...
揭秘 | 一分钟看懂半导体FOWLP封装技术全过程！
TroubleMaker
12-02 3万+
来源：芯师爷 【导读】根据市场调查公司的研究，到了2020年将会有超过5亿颗的新一代处理器采用FOWLP封装制程技术，并且在未来，每一部智能型手机内将会使用超过10颗以上采用FOWLP封装制程技术生产的芯片。 在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今天，为半导体产业所带来的革命，并非一定是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，还可...
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