TD3芯片提供10/25Gbps NRZ SerDes，支持高密度的100GbE端口连接，最多32个100G接口，适用于TOR或汇聚交换机。其交换性能达3.2Tbps(BCM56870)/2Tbps(BCM56873)，特色功能包括RDMA、EVPN+VxLAN、芯片可视化和PIPELINE可编程，适用于1U接入交换机和Linecard。然而，该芯片暂不支持SR和源路由，但PIPLINE编程可用于处理多种网络协议。
全称 Trident 3, 属于StrataXGS产品线, 10/25Gbps NRZ SerDes，实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接, 最多支持32*100G接口, 主要用于TOR或汇聚交换机.
关键指标：
- 交换性能：3.2T(BCM56870)/2T(BCM56873)bps
- 定位：1U接入交换机、Linecard
- 典型产品形态：
- 32*100G
- 4825G + 12100G
- 4825G + 8100G
- Buffer：32M(全共享)
- IPV4表项：324K
- MAC表项：288K
- 特色功能：RDMA、EVPN+VxLAN，芯片可视化，PIPELINE可编程、telemetry
- 缺点：暂时不支持SR和源路由, PBR
PIPLINE编程可用来处理VXLAN、GPE、MPLS、MPLS OVER GRE 、MPLS OVER UDP、telementry、带外网络可视化以及ERSPAN协议
TD3 PIPELINE
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