RAYSON RS70BT7G4S16G工业自动化存储

原创于 2025-10-21 09:45:00 发布 · 576 阅读

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#emmc #晶存 #存储芯片

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在工业自动化、车载信息娱乐及通信基础设施等高负载场景中，存储器件的可靠性、耐久度与宽温适应性往往决定了整机系统的生命周期。RAYSON（深圳市晶存科技股份有限公司）面向上述需求推出的 RS70BT7G4S16G，是一款采用 TLC 闪存、容量 128 GB、封装为 FBGA153 的工业级 eMMC 5.1 模块，工作温度 –20 °C ~ 85 °C，双电压 1.8 V / 3.3 V 设计，可在性能、功耗与成本之间取得均衡，成为边缘计算、智能网关、车载终端及三防平板的理想存储载体。

产品定位与核心规格

RS70BT7G4S16G 隶属 RAYSON 工业级 eMMC 家族，器件编号解析如下：

RS＝RAYSON 品牌前缀，70＝eMMC 5.1 接口，B＝TLC 闪存，T＝工业宽温级别，7G4＝128 GB 密度代码，S16G＝FBGA153 16 mm×14 mm 封装。

关键参数：

• 兼容 JEDEC eMMC 5.1 规范，HS400 模式最高 400 MB/s 读写带宽；

• 内置 3D TLC NAND，擦写寿命 3 000 P/E（典型），配合 Smart ECC、Smart Refresh、Wear-Leveling 算法，可将 UBER 抑制在 <10⁻¹⁵；

• 工作电压 I/O 1.8 V / 3.3 V 自动切换，核心电压 1.8 V，待机功耗 <1 mW，有利于电池供电及无风扇设计；

• 工业级 –20 °C ~ 85 °C 温宽，通过 1 000 小时高温老化、100 次温循、1 000 g 冲击测试，符合 JESD47、JESD22 可靠性标准；

• 支持现场固件更新（FFU）、断电保护（Flush Cache）、安全擦除（Secure Erase），便于远程运维与数据销毁。

二、硬件设计要点

FBGA153 封装尺寸 16 mm×14 mm×1.4 mm，0.5 mm 球距，与标准 eMMC 引脚完全兼容，可原位替换主流 8 GB~256 GB eMMC，无需改板。PCB 布线时建议：

CLK、CMD、DAT0~7 做 50 Ω 单端阻抗，走线长度匹配 <±50 mil；

2. 电源引脚就近放置 4.7 µF + 0.1 µF 去耦组合，VCCQ 与 VCC 分区供电，降低 3.3 V 纹波对 1.8 V I/O 的串扰；

3. 散热焊盘下方开窗 9×9 阵列过孔，与内层 GND 相连，保证 85 °C 满载时芯片表面温升 <15 °C；

4. 若系统需 –40 °C 启动，可在固件中打开“预热扫描”功能，RS70BT7G4S16G 会在上电后延迟 50 ms 初始化，待内部温度 >–10 °C 再开放 HS400，避免低温误码。

三、性能实测

在 Ambient 25 °C、FS 4 KB 随机场景下，CrystalDiskMark 7.0 成绩：

顺序读写 345 / 295 MB/s；

4 KB QD32 随机读写 65 / 48 MB/s；

4 KB QD1 随机读写 18 / 35 MB/s；

SLC Cache 动态容量约 6 GB，持续写入 30 GB 后速度稳定在 90 MB/s，满足大部分工业记录或 OS 镜像升级需求。

老化测试：85 °C 高温持续写入 1 TB，Host 端无 CRC 报错，UBER 为 0；–20 °C 低温循环 500 次，平均启动时间 92 ms，与常温相差 <5 ms。

典型应用案例

智能电网集中器

ARM Cortex-A53 主控 + RS70BT7G4S16G 作为系统盘，运行 Debian 11，存储负荷包括 1 个月冻结电量、日志及远程升级包。现场运行 2 年，写入量 22 TB，SMART 显示剩余寿命 92 %。

车载中控 IVI

车规级 –40 °C ~ 85 °C 散热方案，RS70BT7G4S16G 存放 Android 12 镜像与离线导航地图。车辆在黑龙江 –30 °C 冷启动 3 s 内进入 UI，85 °C 曝晒 4 小时播放 4K 视频无花屏。

工业 IPC 边缘网关

采用 RS70BT7G4S16G 作为 Docker 数据卷，配合 RAID1 冗余，实现 7×24 小时数据采集。断电保护功能在 500 次异常掉电测试中，文件系统无损坏。

RS70BT7G4S16G 以 128 GB TLC 容量、工业级 –20 °C ~ 85 °C 温宽、400 MB/s 级带宽及完善的断电保护机制，为严苛环境下的高可靠存储提供了高性价比之选。无论是在智能电网的十年级生命周期，还是在车载中控的瞬时冷启动场景，RAYSON 均通过固件算法与封装可靠性设计，将 3D TLC 的耐久度提升到准 SLC 水准，帮助整机厂商降低 BOM 成本的同时，维持工业与车规级品质。随着边缘 AI 与车联网加速落地，RS70BT7G4S16G 及其同系列产品将持续为数据驱动的未来提供坚实存储底座。