大数据的五大误区及其破解之道

本文揭示了关于大数据技术的五个常见误区,包括担心竞争对手在大数据方面领先、轻视数据质量、误解大数据与数据整合的关系等。文章引用Gartner的研究成果,为读者提供了正确的认识和实用建议。

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有些人认为,“大数据”这一词汇不过是企业营销时的大肆炒作。但即使是那些接受大数据概念的人,也需要消除某些大数据误区。

        全球领先的信息技术研究和咨询公司Gartner指出,大肆宣传大数据概念,使企业在选择适当的行动方案时,受到更多困扰,但对消除一些仍存在的误区却毫无帮助。

        例如,80%的数据是非结构化的,这是错误的;又如高级分析功能只是更复杂形式的普通分析,分析公司Gartner指出,这也是不正确的。

        Gartner公司在已发布的两篇报告《大数据对分析功能影响中的主要误区》和《大数据对信息基础设施影响中的主要误区》中,集中探讨大数据对分析功能及信息基础设施影响中的相关误区,希望展示大数据相关的更多真实情况。以下摘取大数据概念的五大误区。

误区一:在大数据技术部署中,其他人都领先我们

        虽然越来越多的企业开始关注大数据技术和服务,Gartner公司测算结果显示,73%的企业正在投入或策划大数据技术,但大多数企业才刚刚开始接受这一技术。

        因此,担心竞争对手运用大数据技术快速发展实在是杞人忧天。实际上,只有13%的受访企业真正开始部署大数据相关技术。

        Gartner公司表示:“企业面临的最大挑战是怎样通过大数据获得价值以及怎样入手部署大数据技术。大多数企业在试点阶段就遇到困难,因为他们并没有在业务过程或实际用例中运用该技术。”

        Gartner公司的结论是:你并没有落后。为实际的任务制定策略,并与IT及业务部门合作。

误区二:数据量很大,而小缺陷无关紧要

        有人认为,根据大数定律(Law of Large Numbers),独立的数据缺陷无关紧要,不会影响分析结果。

        与更小规模的数据集相比,独立的数据缺陷对整个数据集的影响的确要小很多,但目前,数据量不断增长,数据缺陷与以往相比也越来越多。

        Gartner公司表示:“因此,低质量数据对整个数据集的整体影响仍保持不变。此外,企业在大数据环境下使用的大部分数据来自外部数据源,其数据结构和来源未知。”

        “这意味着数据质量问题的风险比以往更高。因此,在大数据部署中,数据质量实际上更加重要。”

        Gartner公司的结论是:设计出新的数据质量管理方式,并选择数据质量级别。严格遵守数据质量保障的核心原则。

误区三:大数据将取代数据整合能力

        企业希望通过读时模式(Schema on Read)处理信息,使用多个数据模型灵活地读取同一个数据源。这种灵活性将帮助最终用户决定怎样按需解释任意数据信息,并实现个体用户数据访问的定制化能力。然而,大多数用户实际上使用写时模式(Schema on Write)。写时模式下用户可描述数据并制定内容,而数据完整性也能保持一致。

误区四:将数据仓库用于高级分析是毫无意义的

        有些人认为,高级分析功能可使用新的数据类型时,部署数据仓库则浪费时间。实际上,大多数高级分析项目在分析时都使用数据仓库。

        新的数据类型还可能需要提炼,使其适于数据分析。此外,哪些是相关数据、怎样聚合数据以及必要的数据质量级别等都需要企业做出决策。

        Gartner公司的结论是:尽可能使用数据仓库存储经人工收集检查的数据集,用于高级分析功能。

误区五:数据湖将取代数据仓库

        数据湖解决方案通常被当作企业级平台销售,用于分析原生格式下的各种不同的数据源。但Gartner公司认为,数据湖取代数据仓库,或作为分析基础设施中的重要组件是错误的观点。

        与已经成型的数据仓库技术相比,数据湖技术尚未成熟,其功能不够全面。“数据仓库已具备支持多种用户群体的能力。”因此,企业无需等待数据湖技术的成熟。

        Gartner公司的结论是:在现有数据仓库中运用Hadoop等数据湖技术。只有在元数据管理技术、工具及培训上投入,才能通过数据湖技术创造业务价值。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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