七娘山游记(2005.4.9 晴间多云 微风)

博主早晨与同伴会合后,乘坐360大巴前往南澳镇登山。到达矿泉水厂后得知七娘山封山,在博主鼓动下众人冒险绕过保安上山。途中经历独木桥等险地,爬到500多米山头休息后继续,因同行女生心里没底等原因,最终沿原路返回。

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早晨7:00起床,收拾东西,叫上同伙老孟,急急忙忙下楼吃东西,买面包。老孟竟然忘了带动西,回去那东西,大概花费十几分钟。骑车去公司,背包太重,累了一身汉。(以后买东西要考虑重量,之后登山也深受其害)

到公司,与大家会合,一共六个人:孟庆浩、孟明阳、黄明佺、我还有两个妹妹大龙(龙宇翔)和小龙(甘莲英)。然后步行到银湖汽车站,坐360大巴到南澳镇。

南澳下车后,与一面包车司机商量20元送我们到矿泉水厂(这个司机竟然没有告诉我们七娘山已经封山一年多了),晕晕糊糊到了矿泉水厂下车,一群人兴高采烈的走着,没想到被几个保安拦下来,说已经封山了,不让我们进,又用很多事故来吓我们,同行的女生就要求回了(还是胆小:-)。

回到原地,面包车已经没有踪影了,小龙去问水厂有没有便车可搭,看门的人说没有。后来在我鼓动之下,决定冒一次险,大家绕过保安上山。

绕过一片荔枝树,走上一段石灰路,尽头是一条小溪(第一次与小溪亲密接触)。没想到越走越险,有一棵树横卧搭成的独木桥(hoho,很刺激的说)。有几处需要手脚并用晚上爬,很陡,幸亏不是雨季否则会死的很难看的,在镇上买的两副手套也派上用处了,送给两个妹妹了。

终于达到小溪的尽头了,接着就是比较好走的正路了(已经被人为的修理出台阶了)。山上树很茂密,走在里面一点风都没有,热死人(没有夸张,估计夏季会更热)。

爬到500多米的一个小山头,这时候就可以吹风了,四周烟云漫布,风一吹很好看。休息一会,接着爬,中途遇见很多下山的人,尽是夸大其辞的吓唬人,两个妹妹心里就没底了,这也直接造成了本次计划的失败(不过也无所谓了)。

再往上路上比较湿了,开始凉快了,翻过一个700多米的山头就爬到顶峰了,只是一块草地的样子,没有梧桐山好玩,比华山更差远了。

商量了一下,由于时间比较晚了,保险起见沿原路返回。路上大龙小龙摔了几个跟头,不想我也滑了一脚,摔得尾锥骨痛。

在山脚下遇到一农家小店,我去方便了一下(有女生在,憋了很长时间了),他们买了冷饮喝。店老板姓官,很热情朴实,周围都是荔枝树,很美,以后要在荔枝熟的时候去FB,hiahia。                   

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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