iOS国际化和genstrings所有子目录本地化字符串

本文介绍了iOS应用国际化的方法,特别是如何使用genstrings工具自动化生成不同语言版本的Localizable.strings文件。通过示例展示了如何设置支持多种语言,并提供了一种遍历.m和.h文件生成本地化字符串的有效命令。

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iOS国际化和genstrings所有子目录本地化字符串
  最近在忙着一个国外项目,天天加班,没时间更新博客。就简单讲讲国际化的知识。  
  首先,我们使用字符串,必须用NSLocalizedString(key,comment),这样我们在不同的Localizable.strings对key指定不同的值,系统会根据当前系统语言,去不同的lproj找不同的字符串。用个图显示吧:

我们应用只支持中文,英文,所以只建了zh-Hans.lproj和en.lproj,然后在Localizable.strings指定了不同的值。举例如下:
 这样程序就能根据系统语言,去选择“登录”还是“Log In”。
 
  但是如果每次加了一个本地化字符串,就得手动去Localizable.strings添加对应的key,那就太麻烦了,幸好苹果提供了快捷生成本地化key的命令。下面以en.lproj的生成为例:
  首先,我们进入程序工程所在的目录,用命令建立en.lproj 
   mkdir en.lproj  
  然后我们遍历所有的子目录文件,去生成Localizable.strings,命令如下:
   find ./ -name *.m -print0 | xargs -0 genstrings -o en.lproj
  (基本都说genstrings -o en.lproj *.m就可以生成Localizable.strings,但是这个命令只能生成当前目录的,并没有遍历子目录,所以基本没用)
  这样系统就会把子目录用到NSLocalizedString函数的key值都写到文件里。
  需要注意的是,NSLocalizedString(key,comment),用这个函数时,key不能是宏定义或者一些动态字符串,否则用上面的命令会报错。
 
      今天重新回来做国际化,发现上面的命令是只能遍历.m文件的,但实际发现经常有字符串放在了.h文件,所以应该用如下命令去遍历整个.h和.m文件,特意来加上:
   find . \( -name '*.m' -o -name '*.h' \) -print0 | xargs -0 genstrings -o en.lproj
 
  最后补一句,规范化还是很必须的。假如你以前的代码都没用到NSLocalizedString,那就麻烦了。
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性可靠性。手册还明确指出,经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息公司动态。
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