<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[mahuahu的博客]]></title><description><![CDATA[]]></description><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.youkuaiyun.com/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; mahuahu]]></copyright><item><title><![CDATA[面向工业24V直流系统的先进浪涌保护]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169928817</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169928817</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Tue, 03 Nov 2026 10:29:23 +0800</pubDate><description><![CDATA[24V直流系统是工业4.0智能自动化的核心电源标准，兼具安全、可靠与兼容性优势。然而，大功率设备产生的浪涌、ESD和EFT等电气过应力（EOS）威胁，易导致传感器、控制器失效，引发高额停机损失。传统TVS二极管在高温下性能衰减严重，钳位电压高且不稳定。Semtech TDS2621LP采用耐浪涌场效应管架构，具备低钳位电压（35V）、高峰值电流（24A）、宽温工作范围（-40℃至125℃），并在全温区内保持恒定钳位性能，显著提升防护可靠性。相比传统方案，其可降低系统成本、节省空间，并确保严苛工况下的长期稳定]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[UCIe桥接IP：在芯粒间连通AXI、CHI、CXL、PCIe与CXS等协议]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169924610</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169924610</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Tue, 03 Nov 2026 09:50:06 +0800</pubDate><description><![CDATA[UCIe为基于芯粒的系统提供了标准化的片芯到片芯互连，但芯粒仍需要与架构中已使用的协议结构和子系统接口通信。UCIe桥接IP在这些协议域与UCIe链路之间提供连接。因此，选择合适的桥接是基于每个芯粒周围的协议环境的架构性决策。

验证则必须扩展到整条路径。团队需要的不仅是UCIe接口正确运行的信心，还要确认的是当事务在原始SoC网络结构、桥接、UCIe链路和目标芯粒之间移动时，协议行为也能保持正确。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Arm电机控制开发工具哪家强？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169560974</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169560974</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Fri, 30 Oct 2026 17:28:04 +0800</pubDate><description><![CDATA[本文系统对比了IAR EWARM、Keil MDK与GCC在电机控制（FOC/PMSM/BLDC）开发中的应用差异。聚焦编译优化、调试能力、功能安全认证及生态支持，指出IAR在代码效率、体积压缩与功能安全合规性上优势显著，尤其适用于汽车、工业等高可靠性场景；而Keil在国产M0芯片例程生态和快速上手方面更具优势。未来随着架构扩展（如RISC-V）与国产化需求增长，具备多架构支持与完整工具链认证的IAR将更契合长期研发战略。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[2026 RISC-V中国峰会观察：编译调试工具链的“在场节奏”，释放了什么信号？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169560400</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169560400</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Fri, 30 Oct 2026 16:59:43 +0800</pubDate><description><![CDATA[2026年RISC-V中国峰会展现生态热度，但车规工具链的真正竞争力不在展台曝光，而在长期投入与持续性。IAR、兆松等厂商在多生态中持续布局，获平头哥、SiFive等认证支持，体现跨架构协同能力。真正关键的是：过去两年内是否在多个独立生态中稳定参与、完成预集成验证。功能安全认证、编译调试全流程支持及跨平台可复用性，才是量产项目五年后仍能安心维护的核心保障。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题共探无线SoC架构演进与安全合规]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169560145</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169560145</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Fri, 30 Oct 2026 16:51:29 +0800</pubDate><description><![CDATA[芯科科技（SiliconLabs）宣布2026年TechTalks中文技术讲座将于11月11日及12月9日举行，聚焦无线SoC架构演进与欧盟《网络韧性法案》（CRA）合规挑战。两场直播讲座由资深工程师主讲，内容涵盖算力、功耗、安全与多协议协同的平衡策略，以及法规对产品设计的影响，助力开发者掌握物联网创新关键，加速产品落地。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[下一代车载高速连接：MIPI A-PHY与OpenGMSL两条开放路径的多方位对比与芯片实现]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169559961</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/169559961</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Fri, 30 Oct 2026 16:44:26 +0800</pubDate><description><![CDATA[智能汽车推动车用高速SerDes技术发展，MIPI A-PHY与OpenGMSL成为两大主流路线。前者基于开放标准，强调多厂商互操作与合规认证；后者依托成熟量产的GMSL生态，实现平滑演进。两者各具优势，共同推动行业摆脱私有方案锁定。无论选择哪条路径，芯片设计与验证的互操作性日益关键。SmartDV作为双标准成员，提供覆盖两者的IP与验证解决方案，助力企业应对技术演进与生态竞争挑战。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[居于家庭核心的语音交互始于“被听见”]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/168643444</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/168643444</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Wed, 21 Oct 2026 11:04:04 +0800</pubDate><description><![CDATA[苹果新推智能家居产品，凸显语音交互重要性。XMOS强调，实现自然语音体验需依赖远场拾音、回声消除、波束成形与降噪等核心技术。其VocalFusion®处理器及XVF3800/XVF3620芯片方案，结合AI降噪与多麦克风技术，助力设备在复杂声学环境下精准拾音。XCORE-AI语音框架提供完整软件支持，帮助开发者高效构建稳定可靠的语音系统，推动语音交互普及至各类智能设备。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[IAR现已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU，携手赋能中国电机控制创新]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/167886309</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/167886309</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Wed, 14 Oct 2026 09:15:14 +0800</pubDate><description><![CDATA[IAR与凌鸥创芯联合宣布，IAREmbeddedWorkbench for Arm v10.10全面支持凌鸥创芯LKS32系列MCU，涵盖五大产品系列，覆盖电机控制、汽车电子及工业自动化等领域。新版本提供跨平台原生Windows/Linux支持，集成高效编译器、C-SPY调试器及C-STAT/C-RUN代码分析工具，助力开发者提升代码质量、缩短开发周期。结合LKS自有工具链，实现从开发到量产的全流程协同，加速国产芯片生态建设。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[芯科科技扩展 AI 开发者平台，简化物联网开发并拓展边缘智能]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/167278887</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/167278887</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Thu, 08 Oct 2026 17:00:15 +0800</pubDate><description><![CDATA[芯科科技在2026年WorksWith峰会推出SimplicityAISDK（Beta）与SimplicityDesignIntelligence，助力开发者通过AI助手高效构建物联网应用。新工具支持硬件意图识别，提前发现设计缺陷；开源社区推动低功耗蓝牙开发协作；并与Databricks整合，打通边缘AI从数据到部署的全生命周期。这些举措简化复杂开发流程，加速智能设备落地。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计与验证：行业高频问题解析]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166894783</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166894783</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Wed, 30 Sep 2026 12:02:03 +0800</pubDate><description><![CDATA[OpenGMSLv3.0作为车载高速SerDes新标准，打破私有协议壁垒，实现摄像头、传感器与中央计算平台间多厂商互操作的高速数据传输。SmartDV推出全套符合该标准的设计与验证IP，支持3/6/12Gbps速率及多种拓扑，涵盖功能安全与纠错机制，助力车企与芯片厂高效完成合规开发，加速ADAS、数字座舱等场景落地。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[OpenGMSL验证助力提升车载SoC、FPGA及系统项目的开发效]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166594492</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166594492</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Thu, 24 Sep 2026 15:29:57 +0800</pubDate><description><![CDATA[基于GMSL2与GMSL3技术，OpenGMSL为可互联互通的车载视频及高速数据链路提供了基于标准的底层基础。完整的OpenGMSL验证不能仅验证基础的串行器、解串器等基础数据流量。验证团队还必须处理以下工作：·根节点与叶节点的独立及组合链路行为，包含前向和反向数据流量协同。·支持所有的链路速率、信令模式和拓扑配置·提供真实数据流量场景下的视频、传感器、控制、音频和数据流的并发传输·启动、时钟、时间同步、编码和前向纠错·内容保护、功能安全和低功耗状态切换·多供应商互操作性和车载系统级集成。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Semtech助力AI驱动的5G-Advanced向50G光接口转型]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166594424</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166594424</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Thu, 24 Sep 2026 15:27:58 +0800</pubDate><description><![CDATA[支持10 km、15 km单双向传输及波分复用链路的无线收发器现已全面量产]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Semtech LoRa Plus LR2021收发器荣获2026年EDGE大奖]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166593649</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166593649</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Thu, 24 Sep 2026 15:07:17 +0800</pubDate><description><![CDATA[LR2021是Semtech LoRa Plus产品家族中的首款收发器芯片，集成了其第四代LoRa IP，具备多PHY（Multi-PHY）兼容性，可在sub-GHz、2.4 GHz ISM频段以及授权L/S频段上同时支持地面与卫星通信（SATCOM）连接链路。该收发器芯片的设计还包括对以往LoRa器件的向后兼容，支持无缝兼容LoRaWAN® 协议，同时扩展了物理层调制方式，借助创新的快速远距离通信（FLRC）支持更高速率的应用，数据速率最高可达2.6 Mbps。LR2021获评通信与网络类别奖项。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Semtech与Palo Alto Networks通过零信任技术保障工业物联网安全]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166593458</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166593458</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Thu, 24 Sep 2026 15:05:24 +0800</pubDate><description><![CDATA[Semtech AirLink网络解决方案与Palo Alto Networks下一代防火墙，为公用事业及关键基础设施运营商提供自动化的、从边缘到核心网络的安全防护]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Semtech推出SurgeSwitch系列新品保护协作机器人免受浪涌与静电放电侵害]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166361964</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166361964</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Tue, 22 Sep 2026 14:07:53 +0800</pubDate><description><![CDATA[升特半导体推出全新SurgeSwitch® TDS2621LP，专为24V工业机器人电源总线设计，采用1.6mm²超小封装，可在24A浪涌电流下保持35V恒定钳位电压，动态电阻仅32mΩ，突破传统TVS二极管性能瓶颈。该器件符合IEC61000-4-5标准，适用于协作机器人、自动化设备及物联网边缘系统，提供可预测的保护裕量，助力高密度系统安全可靠运行。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[XMOS XCORE：以多核实时处理架构支持大规模麦克风阵列技术创造全新三维声场记录体验]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166354688</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166354688</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Tue, 22 Sep 2026 12:07:39 +0800</pubDate><description><![CDATA[XMOS XCORE处理器助力中广电数智推出“数智维声®”MH32U 32通道高阶Ambisonics麦克风，基于硬件级同步与并行处理架构，实现360°全空间三维声场精准捕获。该方案突破传统多麦克风阵列在时序同步、通道均衡、低延迟输出等方面的瓶颈，支持从双麦到32通道的统一平台复用，显著降低现场布线复杂度与后期制作成本，推动沉浸式音频在影视、VR/AR、演出等场景的便捷化落地。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[显著的性能提升进一步强化Imagination的GPU-First战略]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166246830</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/166246830</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Mon, 21 Sep 2026 14:35:51 +0800</pubDate><description><![CDATA[Imagination发布E系列GPU首批性能数据，展示其通过单一处理器与软件栈统一支持图形、计算与AI工作负载的潜力。相比前代D系列，E系列在边缘语言模型推理上提升4.7倍，1.5GHz四核配置实现0.2秒首Token生成、每秒150个Token解码；神经超分辨率（NSR）技术将540p至1080p渲染延迟降至2.3毫秒，帧率提升且内存带宽减半。图形性能提升54%，能效优化达39%。支持主流框架并推动开源生态建设，助力芯片设计厂商应对边缘算力碎片化挑战。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Semtech推出面向三代50G OLT模块的10G PON芯片组]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/164956554</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/164956554</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Fri, 11 Sep 2026 09:26:39 +0800</pubDate><description><![CDATA[升特半导体（Semtech）于CIOE2026发布面向XGS-PON的GN7153C与GN28L46芯片组，集成RSSI功能，实现高集成度、低功耗与低成本。GN7153C结合双速率放大器与激光器驱动，每端口省电400mW；GN28L46具备高灵敏度及精准RSSI输出，配合采样保持电路提升测量精度，减少元器件数量。二者协同满足50GPON时代多代共存需求，助力下一代光线路终端模块高效部署。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Semtech树立224G光互连新标杆]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/164844082</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/164844082</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Thu, 10 Sep 2026 14:27:04 +0800</pubDate><description><![CDATA[Semtech推出面向AI集群与超大规模数据中心的224G线性TIA与驱动器产品组合，支持近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）架构。新品包括八通道TIA GN1838L、GN42T380及MZM驱动器GN42M380，优化于1.6T至12.8T光引擎，具备低功耗、高信号完整性与可编程均衡功能，助力解决AI时代带宽与密度挑战。将于2026年CIOE展会期间亮相深圳展位。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI展现其在智能网联领域的卓越领导力]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/164369862</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/mahuahu/article/details/164369862</guid><author>mahuahu</author><pubDate>Fri, 04 Sep 2026 15:35:42 +0800</pubDate><description><![CDATA[展会期间，芯科科技还凭借最新BG2B低功耗蓝牙SoC斩获IOTE金奖创新产品殊荣；同期参加了三场技术主题分享，围绕蓝牙高精度定位、Wi‑SUN大规模网状网络、Matter智能家居生态与芯片产品演进展开深度解读，完整呈现面向AIoT时代完整的物联网解决方案能力。]]></description><category></category></item></channel></rss>