一、计算机系用概论
1.1计算机系统简介
1.软件、硬件
计算机系统两大部分:软件、硬件
硬件:计算机系统的实体部分,如主机、外设等
软件:具有各类特殊功能的程序组成,分为系统软件和应用软件
系统软件(系统程序):管理整个计算机系统,不需要认为干预,屏蔽硬件细节
包括操作系统(批处理系统、分时系统、实时系统等)、服务程序(诊断程序、调试程序、连接程序等)、语言处理程序(汇编程序、编译程序等)、标准程序库、数据库管理系统、网络软件等
应用软件(应用程序):科学计算程序、数据处理程序、过程控制程序、事务管理程序等
2.计算机系统层次结构
高级语言--翻译程序/解释程序-->机器语言
固件:软件永恒存于只读存储器中,操作系统部分固化
软硬件交接界面向上发展
小嵌入式机器没有操作系统
3.计算机组成、计算机体系结构
计算机体系结构:能够被程序员所见到的计算机系统的属性,即概念性的结构与功能特性,大都属于抽象属性。包括指令集、数据类型、存储寻址技术、I/O机理等
计算机组成:如何实现计算机体系结构所体现的属性,包含许多对程序员来讲是透明的硬件细节。
区分:
指令系统体现了机器的属性:结构问题
指令实现包括如何取指令、分析指令、取操作数、运算、送结果等:组成问题
是否具备乘法指令功能:结构问题
如何实现乘法指令:组成问题
1.2计算机的基本组成
1.冯·诺伊曼计算机特点
- 计算机由运算器、存储器、控制器、输入设备、输出设备五大部件组成
- 指令和数据均采用二进制表示
- 指令和数据以同等地位存放在存储器中,按地址访问
- 指令由操作码、地址码组成
- 指令在存储器内按顺序存放,通常顺序执行
- 机器以运算器为中心,I/O设备与存储器间的数据传送通过运算器完成
以运算器为中心的体系结构每次I/O都需要运算器参与,浪费很多可以用于运算的时间。
现代计算机多采用以存储器为中心的结构,运算器和控制器在逻辑关系和电路结构上联系十分紧密,两大部件往往集成在同一芯片上,成为中央处理器(CPU)
主存制成大规模集成电路的芯片,将MDR,MAR集成在CPU上
2.以存储器为中心的计算机
3.现代计算机三大部分:CPU,I/O设备,主存储器(主机和外部设备)
完成一条指令的操作:取指、分析、执行
2.计算机硬件
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运算器:完成算数运算和逻辑运算,结果暂存在运算器内
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算术逻辑单元(ALU):运算器核心,主要功能包括算术运算和逻辑运算
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至少包含三个寄存器: ACC:累加器 MQ:乘商寄存器 X:操作数寄存器
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控制器:控制程序和数据输入、运行以及处理运算结果,包括相关寄存器
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控制单元(CU):控制器核心,主要功能包括解释指令并发出操作命令,控制I/O
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包含两个寄存器:程序计数器(PC)、指令寄存器(IR)
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PC:存放当前预执行指令的地址,自动+1
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IR:存放当前指令,PC→MAR,MDR→IR, OP(IR)→CU,分析指令,发出微操作命令序列; AD(IR)→MAR,操作数的地址送至MAR
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存储器:存放数据和程序
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主存储器(内存/主存):直接与CPU交换信息:包括 存储体、 MAR(存储器地址寄存器)、MDR(存储器数据寄存器) 工作方式:访存(按地址存取方式)按存储单元地址号来实现对存储字各位的存取
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存储体<--存储单元(存储字、存储字长、存储单元地址)<--存储元件(0,1) 一个存储字可代表一个二进制数/一串字符/一条指令 存储字长、指令字长、数据字长可各不相同,但都是字节整数倍(1B=8bit)
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MAR:存储欲访问存储单元的地址,其位数决定存储单元数量
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MDR:存放从存储体中取出或将要放入存储体的信息,位数与存储字长相等
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辅助存储器(外存/辅存):存储信息调入主存后交给CPU
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3.完成一条指令的操作:取指、分析、执行
1.3计算机硬件主要技术指标
1.机器字长:CPU一次处理的二进制位数
与CPU内部ALU位数以及通用寄存器宽度相等,字长越长,属的范围越大,精度越高,影响运算速度
2.存储容量:主存容量+辅存容量
增加主存(内存)容量,可减少程序运行期间对外存的访问,提高程序运行速度
主存容量:内存可存储的最大信息量
主存容量=存储单元个数×存储字长
3.吞吐量:计算机系统在单位时间内能够处理的信息量
主要受CPU处理能力,内存访问速度、外存访问速度影响
4.响应时间:提交作业开始到完成作业为止所需时间
5.运算速度
主频
核数,每个核支持的线程数
Gibson(吉普森法):(计算静态、动态使用频率)
CPU时钟频率和时钟周期
CPI:执行一条指令所需时钟周期数量(IPC)
MIPS:每秒执行多少百万条指令
MFLOPS:每秒执行多少百万次浮点运算
二、计算机发展及应用
发展趋势:微型化 巨型化
摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
2010年国际半导体技术发展路线图的更新增长已经放缓在2013年年底,之后的时间里晶体管数量密度预计只会每三年翻一番。