51单片机简易智能温度检测系统

一、设计要求

 

二、方案分析

1. 主控选择

这个系统大致会用到传感器模块、按键模块、蜂鸣器模块、LCD模块，实现传感器与单片机的通信,51可以实现串口通信、IIC通信，资源完全够用，所以本系统采用51单片机做主控。

2.各模块选择

（1）测温模块

测温模块选择DS18B20：与传统的热敏电阻等测温元件相比，它是一种新型的体积小、适用电压宽、与微处理器接口简单的数字化温度传感器，具有独特的单线接口方式，DS18B20 在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与 DS18B20 的双向通讯，同时精度高、速度快、抗干扰能力强。

DS18B20 外观实物如下图所示：

DS18B20 内部结构如下图所示：

ROM 中的 64 位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该 DS18B20 的地址序列号。64 位光刻 ROM 的排列是：开始 8 位（28H）是产品类型标号，接着的 48 位是该 DS18B20 自身的序列号，最后 8 位是前面 56 位的循环冗余校验码。光刻 ROM 的作用是使每一个 DS18B20 都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个 DS18B20 的目的。

DS18B20 温度传感器的内部存储器包括一个高速的暂存器 RAM 和一个非易失性的可电擦除的 EEPROM,后者存放高温度和低温度触发器 TH、TL 和配置寄存器。

配置寄存器是配置不同的位数来确定温度和数字的转化，配置寄存器结构如下：