实用PCB设计(基于AD)

本文介绍了AD软件中提高效率的小技巧,如使用alt+左键高亮网表、设置NOERC标号避免ERC错误、利用IPC封装创建向导、遵循PCB设计规则(包括线距、线宽、过孔等),以及如何在负片层设置网络和优化信号与电源线布线,尤其是晶振的正确处理。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

alt+左键点击网表netlable可以使相同的网表高亮度

这个功能可以用来检查网表的链接情况

通用NO ERC标号

放置通用NO ERC标号的主要目的是让系统在进行电气规则检查(ERC)时,忽略对某些节点的检查。 例如系统默认的输入型管脚必须连接,但实际某些输入型管脚不连接也是常有的事情,如果不放置NO ERC标号,那么系统编译时就会产生错误信息,并在管脚上放置错误标记。

IPC封装创建向导的使用

  • 打开PCB库
  • 新建PCB原件
  • 点击工具 IPC Copmliant Footpring Wizard…
    在这里插入图片描述
  • 选择芯片对应的封装格式,并输入数据
  • 选择散热焊盘

PCB设计规则

  • 间距规则 最小的线距4~6mil之间生产成本相对适宜。
  • 线宽规则 可以设置线宽10mil,电源线为15mil以上
  • 过孔规则 过孔过信号内径12mil,外径约为内径两倍
  • 铺铜的连接 过孔一般设置全连接,防止过孔太近连不上,而焊盘可以选择十字连接,除非是过大电流。
    在这里插入图片描述

设置负片层的网络

双击负片层,可以直接设置网络

PCB布线

  • 信号线
  1. 少打孔,布线要尽量短一些
  • 电源线
  1. 取电源要在滤波电容后,要考虑到电路的拓扑情况,充分利用元件
  2. 电源线可以铺铜、打孔,打孔可以打多一些,增加电流大小
  • 晶振
    晶振周围要包地,有条件打一圈地过孔。晶振不能离板边过近,注意应力要求。敏感信号远离晶振,内层走线也要避开晶振投影区域。
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