AD——如何进行IC类封装创建？

*写在前面：
本文使用AD2018，同时本文案例中的说明书可直接下载。
点击下载（百度网盘，提取码xwla）

首先介绍一下IC类封装的概念。

IC类封装：

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

这是最后效果图，如果你觉得有用，在接着看下去吧。

接下来我们进行简单的IC类封装的操作。
主要熟悉以下几点：
1.如何读懂元件说明书进行封装。
详见
2.如何对照封装说明书进行IC类封装的制作。
3.如何快速制作两列间距相等的焊盘以及阵列的方法如何使用。

1.创建工程，进入sch.libwen文件，进行封装的创建。并打开说明文件。
2.创建焊盘。

这里我们使用top layer顶层