BSP开发包与SDK包的功能

本文介绍了BSP(板级支持包)和SDK(软件开发工具包)在嵌入式系统开发中的核心作用。BSP作为连接硬件与操作系统的桥梁,确保操作系统能在特定硬件平台上稳定运行;而SDK则为应用程序开发提供了必要的工具和API支持,两者共同构成了嵌入式系统开发的基础。

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BSP开发包与SDK包的功能
BSP开发包
BSPboard support package),也就是“板级支持包”。介于主板硬件和操作系统之间,也可以说是属于操作系统的一部分,主要的功能就是支持操作系统,使操作系统能够良好的运行在硬件平台上。
 当买一块嵌入式硬件设备时,从OEM厂商那里得到BSP包,主要的功能就是利用此开发包来构建可以运行于该硬件设备的系统映像。也就是利用指定设备的BSP包开发指定设备的系统,这样构建完成的系统才能够在此设备上良好运行。如果不需要由自己来开发Windows CE系统映像,那么一般也就不需要用到BSP包了。
SDK软件开发包
(Software Development Kit, 即软件开发工具包 )。如果说BSP包与开发操作系统映像相对应,那么SDK包就与开发应用程序相对应。软件开发都需要SDK包的支持。因为WinCE系统本身是一个可定制,可裁剪的操作系统,这个特性导致不同的系统支持的API函数是不同的。WinCE中的SDK由系统定制人员通过Platform Builder导出。应用程序开发人员安装此SDK,并利用此SDK编写应用程序,最终将应用程序下载到目标平台上运行。如果利用A厂商提供的SDK包开发出来的应用程序很大程度上在B厂商的硬件设备上就运行不了,因为他们是一一对应的。
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