依然是低级错误

最新推荐文章于 2024-03-01 15:22:01 发布
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     今天查找加解密中getksn会死机的问题花费了自己以及同事一个上午外加半个下午的时间，晚上加班查看验证结果！回过头来看看依然是低级错误，幸亏同事还是对产品比较熟，知道怎么定位问题。只是一个memcpy的问题，把一个char当成char*了，这些错误本对我来说应该完全需要避免的，哎……依然是低级错误，一度怀疑自己是否适合在这行干了……

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matlab 低级图形错误,解决低级图形问题 - MATLAB & Simulink - MathWorks 中国
weixin_34504649的博客
03-16 1827
选择适合您的系统的渲染器实现MATLAB 显示所用的图形渲染器实现是硬件加速、基础硬件加速还是软件。默认情况下，MATLAB 会尝试使用硬件加速实现(如果您的图形硬件支持)。您可以通过切换到软件实现或基础硬件加速实现来解决许多图形问题。这些替代实现不支持某些高级图形功能。在某些情况下，MATLAB 会自动切换到软件实现：如果系统没有必要的图形硬件。如果您使用的图形驱动程序存在已知问题、使用的图形驱...
Matlab 2021a遇到绘图低级错误
m0_57768354的博客
09-09 5893
Matlab 2021a遇到了低级的图形错误，可能绘制不正确。
《低级错误总结》
xiaogangblog的博客
07-31 338
工作中常常还会因为一些低级的错误，导致开发效率地下，这些错误是通过强化意识可以避免的。 ① 直接给行内元素设置 width height ② css选择权重不够，导致的样式添加不上 ...
软件编程低级错误总结
明镜台
02-01 1186
通过对《常见软件编程低级错误》资料的学习，了解到了编码中容易出现错误的地方，并且对代码编写的要求有了更深的认识。文中对“好”代码的要求是我们每个程序员应该达到的目标：“能工作的代码并不等于‘好’代码，‘好’代码的指标很多，包括可读性、可维护性、可移植性和可靠性等。出现网上问题的代码，大多是不良编程习惯引起的，不遵守编程规范的代码，往往也是最不可靠的代码。” 1    1      内存泄露
matlab 低级图形错误,matlab图形底层错误(matlab崩溃前的数据恢复)
weixin_42514202的博客
03-16 1828
matlab图形底层错误Matlab以前在原始低级图形错误之前就崩溃了。Matlab最常用的版本是Matlab7.0和Matlab2014a。 Matlab对计算机配置要求不高，可以安装消费计算机，但有一点，我想顺利运行软件[原始代码][c，s]=wavedec(x，lev，wname)； [修正为][C，S]=Wavedec2(x，lev，wname)； [原因]您是使用1D小波还是2D小波？ ...
论文里可能会犯的一些低级错误
qq_41550143的博客
03-01 745
之前不觉得小的细节没处理好影响不大，但是上次有篇论文犯了两个低级的错误（专有名词忘记了定义缩写以及漏了一个参考文献没删），导致审稿人觉得我的态度不到位，没针对内容提什么建议就拒了。
matlab 低级图形错误,用matlab打开fig图形出错
weixin_34315264的博客
03-16 1116
图片打开后关闭不了，matlab也关闭不了。命令窗口提示如下：Error using Simulink.scopes.Util>get_block_param (line 4978)Invalid Simulink object handleError in Simulink.scopes.Util.CreateAxesGeom (line 142) axesGeom....
Android计算器输入错误纠正,Android计算器低级错误？都是二进制惹的祸！
weixin_42314860的博客
05-26 1439
Android 计算器惊现超级大 bug！在 Android 的计算器程序里输入 14.52 - 14.49，计算器竟然说它等于 0.0299999999！其实，这已经是计算机的老毛病了。计算机用二进制来表示数，将会不可避免地产生误差。听说了 Android 的超级大 bug，我立即在自己的 HTC Hero 上试了一下，果然正如众人所说， 14.52 - 14.49 = 0.0299999999...
开发过程中经常犯的低级错误
qq_29391861的博客
06-10 913
1、命名规范 一个版本做一个接口的迁移，在进行包名命名的时候发生了错误，包名命名采取的是所又字母小写的方式进行命名，而我确实进行驼峰方式命名，如本该是userservice，我的命名方式为userService。 如果觉得一个全局静态变量完全没必要，而将这个全局静态变量迁移到方法中作为临时变量，应该把大写改为驼峰命名，如 ： private final static String ALIWPAY...
Java十大低级错误.doc
09-06
Java编程中的十大低级错误是每个开发者应该避免的常见陷阱，它们不仅影响代码的可读性和维护性，还可能导致程序运行时出现各种异常。以下是这些错误的详细解释和改进建议： 1. **命名规范**：良好的命名规范是提高...
软件测试十大典型低级错误
05-29
### 软件测试十大典型低级错误 在软件开发过程中，软件测试是确保产品质量的关键环节。然而，在实际操作中，测试人员常会犯一些低级错误，这些错误看似微小，却可能对项目的进度和产品的质量造成重大影响。本文将...
测试典型低级错误
12-20
"测试典型低级错误"这个主题涵盖了编程中常见的错误类型，这些错误往往由于程序员的疏忽或者对语言理解不深导致。低级错误通常包括语法错误、逻辑错误和运行时错误，它们可能影响程序的执行或导致意料之外的结果。 ...
PPT设计规范手册，讲解PPT设计、制作中的一些常见问题。避免低级错误发生。
08-16
PPT设计规范手册是为了帮助设计师和制作人员避免低级错误，提高PPT设计和制作的质量。以下是手册中的一些重要知识点： 1. 图表篇错误：确保图表正确，避免低级错误。例如，饼图的百分比应该按照由大到小的原则排序...
程序员工作中常见低级错误汇总.doc
08-06
程序员在日常工作中可能会遇到各种各样的低级错误，这些错误虽小，但往往能对开发效率、代码质量和项目进度造成不小的影响。以下是一些典型的低级错误及其带来的影响和应对策略。 1. 变量命名混乱：变量命名的混乱...
计算机网络学习中学员常见问题与改进方法
08-15
计算机网络学习中学员常见问题与改进方法+
基于高斯混合模型（GMM）和主成分分析（PCA）的疲劳语音识别.zip
08-15
1.版本：matlab2014a/2019b/2024b 2.附赠案例数据可直接运行。 3.代码特点：参数化编程、参数可方便更改、代码编程思路清晰、注释明细。 4.适用对象：计算机，电子信息工程、数学等专业的大学生课程设计、期末大作业和毕业设计。
Java毕业设计基于SpringBoot+Vue开发的智慧农业系统源码+数据库（高分项目）
08-15
Java毕业设计基于SpringBoot+Vue开发的智慧农业系统源码+数据库（高分项目），个人大四的毕业设计、经导师指导并认可通过的高分设计项目，评审分99分，代码完整确保可以运行，小白也可以亲自搞定，主要针对计算机相关专业的正在做毕设的学生和需要项目实战练习的学习者，也可作为课程设计、期末大作业。 Java毕业设计基于SpringBoot+Vue开发的智慧农业系统源码+数据库（高分项目）Java毕业设计基于SpringBoot+Vue开发的智慧农业系统源码+数据库（高分项目）Java毕业设计基于SpringBoot+Vue开发的智慧农业系统源码+数据库（高分项目）Java毕业设计基于SpringBoot+Vue开发的智慧农业系统源码+数据库（高分项目）Java毕业设计基于SpringBoot+Vue开发的智慧农业系统源码+数据库（高分项目）Java毕业设计个人大四的毕业设计、经导师指导并认可通过的高分设计项目，评审分99分，代码完整确保可以运行，小白也可以亲自搞定，主要针对计算机相关专业的正在做毕设的学生和需要项目实战练习的学习者，也可作为课程设计、期末大作业。个人大四的毕业设计 收起
用bp神经网络预测油田产量
最新发布
08-15
资源下载链接为： https://pan.quark.cn/s/82cb66f4d6b4 用bp神经网络预测油田产量（最新、最全版本！打开链接下载即可用！）
2_JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册.pdf
08-15
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司（简称复旦微电子）生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列，具有现场可编程特性，集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源，适用于实现多种功能，如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路，广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括： 1. 可配置逻辑资源（CLB），使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块，可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品，便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中，有多种型号可供选择。例如： - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装，尺寸为45x45mm，使用锡银焊球，工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装，但工作温度范围更广，为-55°C到+125°C，同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球，工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761，尺寸为42.5x42.5mm，使用锡银焊球，工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球，工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球，工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数，包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中，还特别强调了封装类型，包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明，这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异；关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外，手册可能还提供了其他推荐应用方案，例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等，这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导，强调焊接过程中的注意事项，以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出，未经复旦微电子的许可，不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容，且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册，版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有，未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息，方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构，获取最新信息和必要的支持。同时，用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
深入剖析测试中的常见低级错误及解决策略
不过，根据标题“测试典型低级错误”进行推测，可以假设这个文件与软件测试、错误诊断、以及缺陷分析等相关。基于这个主题，我可以提供一系列与测试中可能遇到的低级错误相关联的知识点，以及如何在IT行业中防范和...
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