LCEDA 使用要点记录

最新推荐文章于 2024-09-17 20:16:19 发布
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分类专栏： EDA工具 文章标签： pcb工艺
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1、LCEDA 铺铜无目前未发现自动避让功能，故需最后铺铜否则会干涉；

2、另存后的文件需导入才能生成新的工程；

3、本地与云端直接也可以通过导入进行另存为；

2021-11-03 每天几个LCEDA小知识——隐藏暂不需要的飞线指引
l64481000的博客
11-03 5764
立创EDA专业版之隐藏暂不需要的飞线指引????隐藏暂不需要的飞线指引 ????隐藏暂不需要的飞线指引 立创EDA专业版中，在绘制PCB的过程中，飞线引导线是非常重要的引导设计者完成绘制的参考，但有时候，比如地网络的飞线指引可以在铺铜时一并完成，故在绘制初期，隐藏地（GND）等后期铺铜的网络飞线指引线有利于其他导线的优先绘制。 点开网络，展开飞线、对目标网络点击眼睛选择显示/隐藏，可以看到GND网络的飞线已经隐藏。可以愉快地布其他优先线了！ ...
嘉立创使用技巧
m0_69752994的博客
10-19 7284
对嘉立创使用技巧的总结，边学边记
立创EDA常见操作教程pro版本
Tomorrow Never Comes
02-20 4835
立创EDA常见问题教程
立创eda专业版学习笔记（4）（隐藏铺铜）
创世纪GENESIS
01-10 1万+
隐藏铺铜
立创eda学习笔记十八：铺铜死区？孤岛？死铜？
创世纪GENESIS
02-19 2万+
铺铜的时候有一个死铜（死区）的概念，这个概念在设置里也有反映，就是“是否保留孤岛” 什么是铺铜死区？什么是孤岛？ isolated shapes：孤铜，也叫孤岛（其实立创eda里面的死区和死铜也是指的这个） 是指在PCB中孤立无连接的铜箔。一般都是在铺铜时产生。 解决的方法比较简单。可以在PCB设计中手工连线将其与同网络的铜箔相连。 也可以通过打过孔方式与同网络铜箔相连。 无法解决的孤铜，删除掉即可。 工业领域里，死区的概念比较广泛，在不同的地方可能指代的东西不一样。 控制论里，死区（deadb
硬件19、嘉立创EDA画PCB规则设计
qq_40170041的博客
04-18 1万+
根据PCB走线载流计算器计算可以看到1A的电流需要的走线为12mil，一般信号线也就几毫安的电流，所以一般信号线可以设置为6mil，但是对单片机的电源线尽量宽一点，设置为30mil吧。将安全距离设置为8mil，这个8mil是目前很多生产PCB的工厂可以做的，如果距离设置的更小也就是性能要求更高，相应的生产成本也高。2、设置导线的宽度规则，可以对vcc这种电源线进行单独设置线宽。在设计规则中将pwr组的类设置为pwr属性。元件到元件的距离设置为20mil。回到设计规则设置差分对的规则。
【揭秘GL3232S USB3.1转SD4.0】：10个关键要点揭示转换过程中的专业秘密
[【揭秘GL3232S USB3.1转SD4.0】：10个关键要点揭示转换过程中的专业秘密](https://image.lceda.cn/pullimage/GdZ6tODLqxTysJwF2sOGLymdWpHbcRohl4hGMbY6.png) # 摘要 本文详细介绍了GL3232S USB3.1转SD4.0转换器的...
21年电赛g题植保无人机
最新发布
02-28
而在GitHub上的特定仓库里，则记录了一个完整的视觉ROI（感兴趣区域）建模过程及其应用实例[^2][^3]。 ```python import requests def fetch_competition_resources(): urls = [ '...
【设计到原型打造】：51单片机频率计的完整设计流程
随后，文章深入阐述了频率计硬件设计的关键环节，包括单片机核心板、信号输入与处理模块以及显示与用户接口模块的设计要点。在软件设计方面，重点介绍了程序结构、用户交互控制逻辑和软件调试性能优化的技术细节。...
设计验证流程详解：GL3232S USB3.1转SD4.0的验证与标准
本文对GL3232S USB3.1转SD4.0接口进行了全面的概述，分析了USB3.1和SD4.0的标准要点，并探讨了GL3232S芯片在其间所扮演的角色及技术指标。进一步深入设计验证流程，包括验证的理论基础、GL3232S的设计验证实践以及...
【单片机开发新手必看】：一步步带你设计出自己的空调遥控器
[【单片机开发新手必看】：一步步带你设计出自己的空调遥控器](https://image.lceda.cn/pullimage/uB3OpoKhOffdZqhxFreXdvLp132xAoEA6rlbXeaw.jpeg) # 摘要 本文全面探讨了单片机在遥控器应用中的基础理论与实践...
硬件23、嘉立创EDA铺铜时设置禁止区域然后对GND铺铜以及滴泪
qq_40170041的博客
04-26 9395
铺铜后打开对GND网络的显示，查看是否还有GND没有铺上，因为有可能有的GND被孤岛包围，铺铜不能将GND全部铺上，这时可以用导线进行连接。网络间距就是铺铜和网络之间的距离，比如铺铜和3V3之间的距离，到边框/槽孔间距就是铺铜和板子边框或者铺铜和槽孔的间距。将不需要铺铜的地方一点一点圈起来，下面就是禁止铺铜区域在铺铜后的效果。重新铺铜：选中铺铜区域，右键鼠标，选择铺铜区域，选择重建全部。设置完铺铜属性，然后选择重新铺铜就可以将铺铜刷新了。铺铜后的效果，将GND连起来了。同样的在底层也来一次铺铜。
【嘉立创EDA】画PCB板中为什么要两面铺铜为GND，不能一面GND一面VCC吗？
2201_75797484的博客
09-17 5167
总的来说，两面铺铜为GND的做法是为了优化电路板的性能和可靠性，但这并不意味着所有情况下都不能一面GND一面VCC。在一些特殊的设计中，可能会采取不同的铺铜策略来满足特定的技术要求。因此，设计师在选择铺铜策略时，应该充分考虑电路的工作频率、功能复杂度、电磁环境等因素。此外，在深入了解了两面铺铜为GND的原因后，可以看到，设计决策总是在权衡各方面的利弊。例如，虽然铺铜能够提高散热能力，但也可能带来散热过快的问题，导致拆焊和返修困难。同时，铺铜还可能影响天线部分的信号接收，因此在天线周围区域一般不会铺铜。
嘉立创EDA的一些使用技巧
Eureka1024的博客
10-30 1万+
在软件中，在 放置->器件中搜索上述编号，然后选择放置，即可使用。点选几个器件后，可以选择组合，让他们能一直保持相对位置。对齐工具很好用，用来设置两个器件之间的距离很方便。铺铜也很方便，框选后，选择网络后就自动铺铜了。
立创eda学习笔记三十一：铺铜批量过孔
创世纪GENESIS
04-04 4万+
这个是用来加强共地效果的，立创eda上可以直接自动添加，添加的孔会避开原本的布线和器件，最好在布线和铺铜完成后再添加。 有三种方法： 1、选中铺铜的虚线边框，点击右边的属性栏，有“添加/移除过孔”的选项 点进去设置一下就可以。 2、选中铺铜的虚线边框，选择工具-铺铜批量过孔 3，也可以手动放一些过孔然后 全选>排列>矩阵 效果如下 批量过孔的作用？ 通过大量过孔连接顶层和底层的铺铜，也就是将顶层和底层的“地”良好的连接，为接地点提供更多回路，.
2021-10-5 每天几个LCEDA小知识——晶振处包地处理
l64481000的博客
10-05 7897
立创EDA专业版之晶振处包地处理????包地处理????立创EDA专业版包地处理方法 ????包地处理 高通晓龙的晶振处理建议（摘取，by Qualcomm for Crystal Layout Guide） 简单说，就是隔绝热传导，避免周围的PMIC或者其他发热体的热透过铜皮传导到晶振，以至于频偏。故直接不铺铜，以隔绝热的传递。 笔者这里使用到贴片晶振，因此选择两层板全部禁止铺铜 ????立创EDA专业版包地处理方法 如图X2是笔者PCB中的晶振，在菜单栏中，选择放置，禁止区域，矩形，将X2丝印包裹：
立创eda学习笔记十七：铺铜
热门推荐
创世纪GENESIS
02-19 7万+
铺铜是很常用的指令，或者是必然用到的指令，很多时候布线的时候不去画gnd的线，把其他线画好了之后，再统一铺铜作为gnd，这样方便很多。 铺铜这个概念可以理解为大面积的布线，其实我们常规画的线就是在铺设铜线，gnd本质上也是一根铜线，但是电气的角度考虑gnd越大越好，干脆把其他线铺完之后的、没有利用起来的pcb板面积都铺上铜，作为一个电气网络，这就是我对铺铜的理解。 这里补充一下，铺铜不是说肯定就是gnd，也可以铺成其他网络。 ...
立创eda学习笔记十九：铺铜耗时长？铺铜后没有显示出铺铜填充？
创世纪GENESIS
02-20 1万+
为什么有时候铺铜要很久 检查PCB是否有大量的多边形焊盘，一般出现在导入AD的PCB中，如果是请手动修改为长圆形或者矩形。 检查是否有大量导线圆弧，一般出现导入的AD的PCB中，AD的图片是大量线段组合成，需要手动删除。 检查边框外形是否很复杂，有边框重叠，或者大量边框，请手动调整，减少边框数量。 为什么我铺铜后没有显示出铺铜填充 你的铺铜的网络必须和当前层有网络一样的焊盘或过孔才可以，否则会被认为是孤岛被移除。点击铺铜线框，在右边属性面板修改网络。比如你的焊盘网络是VCC，你铺铜网络就需要设置为V
为LCEDA的工程建立3D模型并渲染
qq_17459305的博客
07-14 1829
1、从LCEDA导出PCB文件 在LCEDA中打开PCB，按照“文件->导出->Altium...”的顺序进入导出PCB文件界面 导出PCB文件 2、在AD中建立工程并添加PCB文件 (1)建立PCB工程 (2)添加PCB文件 3、PCB处理 (1)另存为 LCEDA导出的PCB文件是ASCII格式的，不能存储3D模型的数据，需要再将其另存为二进制格式（PCB Binary Files） (2)外形 LCEDA导出的PCB没有外形，需要重定义板子外形
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