【PCB】关于PCB设计的一些内容

1. 运放电路设计 https://mp.weixin.qq.com/s/26fVs_dpUWSiqA9ALtNFpg

2. 去耦电容：电源附近的

3. 旁路电容：芯片的电源管脚根部，10-0.1-0.01uF电容组，用于滤除高频噪声，防止自己影响别人。大电容负责低频段，小电容负责高频段。10uF/0.1uF,4.7uF/0.01uF,10uF/0.01uF

4. 除此之外，大电容的作用是储存，稳定电荷，小电容作用是短路高频噪声

5. 关于旁路电容走线

   • 先经过大电容,在经过小电容
   • 小电容靠近芯片电源引脚，大电容靠近小电容
   • 电容组的电容接地点必须是一个相同的地平面
   • 接入大的，低阻的地平面

6. 需要一开始就注意防止高频的能量进入芯片，一半通过组合电解电容（低频去耦）陶瓷电容（高频去耦）完成

7. 注意极性和耐压

8. 在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。http://www.mr-wu.cn/gao-su-pcb-she-ji-de-pu-tong-wen-ti/
   所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。

9. 根据吴老师在6中提到的，做了如下延伸：

   • 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很