焊接LQFP64封装的芯片，特别是0.4mm间距的HT66F70，手工焊接是一项挑战。通过松香定位、焊锡加固、拖锡和吸锡带清理多余焊锡等步骤，详细阐述了手工焊接过程，确保焊接质量和引脚间无短路。
焊接密集芯片是一件令人头痛的事情，例如LQFP封装，有64个引脚，市面上的LQFP64，一般相邻引脚的间距是多少？0.5mm和0.8mm。而我们这次的合泰芯片HT66F70的相邻引脚更是厉害，0.4mm。全淘宝就他0.4mm，密到没朋友。
机器焊接当然没问题，问题是我们手工焊接怎么做？
首先，材料准备：刀头烙铁、松香、吸锡带
具体步骤及理解：
1、 松香定位（最关键）
将芯片放在转接板上对应的位置，大致对准，用左手稳定好，右手拿电烙铁蘸点焊锡，随便在一侧拖动， 达到定位固定的作用。
为什么先用松香定位呢？这是我的经验，因为用焊锡定位，轻微调整的时候也要用电烙铁将焊锡融化ÿ
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