密集芯片的焊接技巧：从LQFP64说起

焊接密集芯片是一件令人头痛的事情，例如LQFP封装，有64个引脚，市面上的LQFP64，一般相邻引脚的间距是多少？0.5mm和0.8mm。而我们这次的合泰芯片HT66F70的相邻引脚更是厉害，0.4mm。全淘宝就他0.4mm，密到没朋友。

机器焊接当然没问题，问题是我们手工焊接怎么做？

 

首先，材料准备：刀头烙铁、松香、吸锡带

 

具体步骤及理解：

1、  松香定位（最关键）

将芯片放在转接板上对应的位置，大致对准，用左手稳定好，右手拿电烙铁蘸点焊锡，随便在一侧拖动，  达到定位固定的作用。

为什么先用松香定位呢？这是我的经验，因为用焊锡定位，轻微调整的时候也要用电烙铁将焊锡融化，要  不调整不了；而用松香定位，可以不用电烙铁加热融化就可以调整。轻微调整，直到达到自己想要的效果

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