深扒“亚稳态”的底裤,从MOS管到CMOS门电路,再到亚稳态分析

本文深入探讨了CMOS晶体管的工作原理及其组成的门电路,并详细介绍了触发器的功能特性与动态特性。此外,针对亚稳态现象的发生机制、影响以及预防措施进行了全面解析。

1 从MOS管原理学起

MOS管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体 场效应晶体管)

1.1 N沟道增强型MOS管:

在这里插入图片描述

  1. 不加电压,此时,载流子由于浓度差而产生的扩散作用 与 内建电场作用下的漂移运动 达到动态平衡,形成PN结。源极S(Source)与漏极D(Drain)之间为两只背向的PN结。不存在导电沟道,所以源漏不导通。
    在这里插入图片描述

  2. v D S = 0 , v G S > 0 v_{DS}=0,v_{GS}>0 vDS=0,vGS>0。注意栅极G(Gate)与P型衬底间有一层 S i O 2 SiO_2 SiO2,导致不导通,但由于外电场作用吸引电子。这些电子形成N型薄层(反型层)
    在这里插入图片描述

使沟道刚形成的电压称为开启电压( U G S ( t h ) U_{GS(th)} UGS(th)), v G S v_{GS} vGS越大,沟道越大,电阻越小。
3. v D S > 0 , v G S > U G S ( t h ) v_{DS}>0,v_{GS}>U_{GS(th)} vDS>0,vGS>UGS(th)
因为存在沟道,若 v D S > 0 v_{DS}>0 vDS>0,则有漏极到源极的电流。
造成:沟道中各点与栅极间的电压不相等,而是沿沟道从源极到漏极逐渐变大,即漏极一侧的耗尽层比源极宽。即漏极一侧沟道比源极窄:
在这里插入图片描述

结果:

  • v D S < v G S − U G S ( t h ) v_{DS}<v_{GS}-U_{GS(th)} vDS<vGSUGS(th) v D S v_{DS} vDS的增大使 i D i_D iD线性增大,同时漏极一侧也在不断变窄。
  • v D S = v G S − U G S ( t h ) v_{DS}=v_{GS}-U_{GS(th)} vDS=vGSUGS(th):即 v G D = v G S − v D S = U G S ( t h ) v_{GD}=v_{GS}-v_{DS}=U_{GS(th)} vGD=vGSvDS=UGS(th),漏极一侧沟道出现夹断点,称为预夹断。
  • v D S > v G S − U G S ( t h ) v_{DS}>v_{GS}-U_{GS(th)} vDS>vGSUGS(th):随着 v D S v_{DS} vDS的增大,夹断区延长, v D S v_{DS} vDS增大的部分几乎全部用于克服夹断区对漏极电流的阻力。
    所以输出电流特性曲线呈现:
    在这里插入图片描述

1.2 其他3种类型MOS管

  1. P沟道增强型MOS管
    P沟道增强型MOS管 开启电压 U G S ( t h ) < 0 U_{GS(th)}<0 UGS(th)<0 v G S < U G S ( t h ) v_{GS}<U_{GS(th)} v

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