[Java核心技术]学习笔记--第一章

本文详细介绍了Java的历史、特性和学习方法,包括简单性、面向对象、网络技能、健壮性、安全性、体系结构中立、可移植性、高性能、多线程等,帮助读者快速入门Java。

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本人男,目前就职于大连某著名外包企业,小程序猿一名,梦想着靠自己的努力实现梦想。

工作两年多,逐渐但觉到理想与现实的差距,仍不远放弃自己小小的梦想,调整心态,继续上路!


闲话少说,最近想学学Java,于是买了两本书开始学习,走起!



第一章

基本上就是Java的概述和历史。


Java发布于1996年。Java并不只是一种语言,Java是一个完整的平台,有一个庞大的库,其中包含了很多可重用的代码和一个提供诸如安全性、跨操作系统的可移植性以及自动垃圾收集等服务的执行环境。


Java“白皮书”的关键术语

简单性

Java语法与C++类似,是C++的一个“纯净”版本,保留了C++的精华,但是去除了一些不易理解,容易带来麻烦的特性。Java中没有头文件,指针运算,Structure,Union,操作符重载,虚基类等不容易理解的语法。

面向对象

面向对象是一种程序设计技术。它将重点放在数据(即对象)和对象的借口上。用木匠打一个比方,一个“面向对象的”木匠始终关注的是所制作的椅子,第二位才是所使用的工具;一个“非面向对象的”木匠首先考虑的是所使用的工具,第二位才是所制作的椅子。

Java与C++的主要不同点在于多继承,Java不支持多继承,但是可以实现多个接口。

网络技能

Java有一个扩展的类库,用于处理像HTTP和FTP之类的TCP/IP协议。Java应用程序能够通过URL打开和访问网络上的对象,其便捷程度就好像访问本地文件一样。

健壮性

Java投入了大量的精力进行早期的问题检测、后期动态的(Runtime)检测,并消除了有出错倾向的状态······Java和C++最大的不同在于Java采用的指针模型可以消除重写内存和损坏数据的可能性。

(使用Java后,再也不用担心使用的指针没有delete了~)

安全性

从一开始Java就被设计成能够防范给中攻击,其中包括:

  • 运行时堆栈溢出。如,蠕虫等病毒常用的攻击手段。
  • 在自己的处理空间之外破坏内存。
  • 未经授权读写的文件。
通过Java的数字签名类(digitally signed class),可以确定类的作者。如果信任这个类的作者,这个类就可以在你的机器上拥有更多的权限。
体系结构中立

编译器生成一个体系结构中立的目标文件格式。

可移植性

与C/C++不同,Java规范中没有“依赖具体实现”的地方。基本数据类型大小以及有关运算都做了明确的说明。二进制数据以固定的格式进行存储和传输,消除了字节顺序的困扰。字符串是用标准的Unicode格式存储的。

解释型

Java解释器可以在任何移植了解释器的机器上执行Java字节码。由于链接是一个增量式且轻量级的过程,所以,开发过程也变得更加快捷,更加具有探索性。

高性能

Java的即时编译器可以监控经常执行哪些代码并优化这些代码以提高速度。更为复杂的优化是消除函数调用(即“内嵌”)。即时编译器知道哪些类已经加载。如果基于当前加载的类集,且特定的函数不被覆盖的话就可以内嵌。必要时还可以撤销优化。

多线程

Java比C/C++更加具有动态性。它能够适应不断发展的环境。库中可以自由地添加新方法和实例变量,而对客户端却没有任何影响。在Java中找出运行时类型信息十分简单。


第一章内容主要就这些,笔记中只记录了Java的特性,关于历史等介绍就略过了,没有什么技术价值吐舌头

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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