一点点读懂thermal（一）

目录

1、thermal简介

2、thermal_core分析

2.1 zone_device注册相关接口

2.1.1 关键结构体

2.1.2 接口

2.2 Cooling_device注册相关接口

2.2.1关键结构体

2.2.2 接口

2.3 Governors注册相关接口

2.4 关于critial事件和非critial事件的处理流程

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1、thermal简介

     thermal模块主要负责温度控制，温度低时想办法升温，温度高时想办法降温，甚至复位系统。Linux kernel有个通用的思想就是抽象分层，比如把该子系统所有资源和信息综合在一起的一层叫core层，不同的设备的操作叫device层，对设备的操作的屏蔽层叫driver层或者governor。同样thermal子系统也是采用了该思想：核心为 thermal_core，可以获取温度的设备抽象为 thermal_zone_device, 如Temp Sensor、NTC(板上的热敏电阻)等。控制温度的设备抽象为 thermal_cooling_device, 如风扇、CPU、DDR、GPU等。温控策略抽象为 thermal_governor，比如 step_wise、bang_bang 等。

       thermal_cooling_device 对应系统实施冷却措施的驱动，是温控的执行者。cooling device 维护一个 cooling 等级，即 state，一般 state 越高即系统的冷却需求越高。cooling device 根据不同等级的冷却需求进行冷却行为。cooling device 只根据 state 进行冷却操作，是实施者，而 state 的计算由 thermal governor 完成。结构 struct cpufreq_cooling_device 和 struct devfreq_cooling_device 作为对 thermal_cooling_device 的扩展，分别主要在 cpufreq_cooling.c 和 devfreq_cooling.c 中使用。

2、thermal_core分析

       thermal_core作为thermal的核心部分，负责把governor\cool device\zone_device关联在一起，因此thermal_core就需要提供注册接口和作为记录的全局变量来记录注册的信息：

2.1 zone_device注册相关接口

2.1.1 关键结构体

/**
 * struct thermal_zone_device - structure for a thermal zone
 * @id:		unique id number for each thermal zone
 * @type:	the thermal zone device type
 * @device:	&struct device for this thermal zone
 * @trip_temp_attrs:	attributes for trip points for sysfs: trip temperature
 * @trip_type_attrs:	attributes for trip points for sysfs: trip type
 * @trip_hyst_attrs:	attributes for trip points for sysfs: trip hysteresis
 * @mode:		current mode of this