关于 inc2l

inc2l 可以帮助我们将 .inc 文件转换为 .lib 文件。

关于 bug

如果转换成功,会在当前目录下产生一个 kernel32.lib

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但是,如果该文件不在其原来的安装目录下,那么转换时将会失败,什么提示也没有。

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分析

#1

因为 inc2l 是加壳文件,用 esp定理 将壳脱去。使用 OD dump 出来后,可以再使用导入表恢复工具将导入表修复完整,程序就可以正常运行了。

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#2

用 OD 将程序以输入命令的方式打开 inc2l。因为我们知道,如果生成一个 .lib 文件,必定会调用函数 CreateFileWriteFile 等 API,所以需要先在 CreateFileWriteFile 这两个 API 中下断点观察。使用快捷键 Ctrl + N,找到 CreateFileWriteFile 下断点。

#3

一路运行下去,发现该程序首先创建了 .asm 文件以及 .def 文件

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#4

继续运行观察,在 WriteFile 里面,发现程序在像文件中写入了汇编代码。于是猜测,是否程序是通过编写汇编代码来编译链接生成 .lib 文件的。

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#5

为了验证猜测,我们观察 WriteFile 之后的一系列操作,发现在某个地方的见到了许多熟悉的汇编代码

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如果此刻我们使用 OD 的查找字符串功能,我们可以找到 编译链接 的命令,但是它的地址是相对地址,这也就解释了为什么该程序必须在安装目录下才能执行。

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#6

如果在程序编译前停止调试,打开 asm 文件,可以看到里面是一堆的函数声明

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结论:改程序是通过读取 .inc 中的函数名,创建 .asm 以及 .def。并用编译器和连接器来生成 .lib 的。

INC_PCB 和 INC_PKG 是在电子设计自动化(EDA)领域中常见的术语,通常用于描述封装(Package, PKG)和印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)之间的互连设计与分析。这些术语主要用于高级信号完整性、电源完整性和电磁兼容性(EMC)仿真工具中,例如Cadence Sigrity系列软件。 ### 用途 - **INC_PCB**:代表PCB上的互连网络(Interconnect Network),包括PCB上的走线、过孔、焊盘、连接器等物理结构。它用于模拟PCB上电气连接的寄生参数(如电感、电容、电阻和电导),以便进行信号完整性(SI)、电源完整性(PI)以及电磁干扰(EMI)分析。 - **INC_PKG**:代表封装内部的互连网络,通常包括芯片引脚、封装基板布线、焊球(Ball Grid Array, BGA)或引线框架等部分。INC_PKG模型用于精确表示芯片封装对信号和电源路径的影响,特别是在高速数字设计中,封装寄生效应会显著影响系统性能。 在Sigrity OptimizePI等工具中,可以同时加载INC_PCB和INC_PKG模型以实现PKG和PCB之间的联合仿真,从而更准确地评估整个系统的电源分配网络(Power Distribution Network, PDN)性能,并在此基础上进行去耦电容优化、噪声抑制和阻抗匹配等工作[^1]。 ### 技术文档参考 对于与INC_PCB和INC_PKG相关的技术文档,通常可以从以下几类资料中获取: 1. **EDA工具用户手册**: - Cadence Sigrity OptimizePI User Guide - ANSYS SI/PI解决方案相关白皮书 - Mentor Xpedition Package Designer技术文档 2. **行业标准与建模规范**: - IBIS(Input/Output Buffer Information Specification)模型标准,用于描述封装和IC的I/O行为 - S-parameter(散射参数)模型使用指南,用于高频互连建模 3. **应用笔记与案例研究**: - Cadence提供的《System-Level Power Integrity Analysis Using Sigrity OptimizePI》 - TI(德州仪器)和Intel发布的关于高速系统设计中的封装与PCB协同仿真的技术文章 4. **学术论文与会议报告**: - IEEE会议上发表的关于多板级电源完整性分析的研究论文 - 高速系统设计中关于封装与PCB联合仿真的最佳实践 ### 示例代码(IBIS模型片段) 以下是一个简化的IBIS模型片段示例,展示了如何定义一个封装引脚对应的互连网络: ```ibis [Pin] Pin SignalName ModelName R_pin L_pin C_pin A1 VDD POWER 0.05 1.2nH 0.8pF B2 DQ0 I/O 0.03 0.9nH 1.1pF ``` 在这个例子中,`L_pin` 和 `C_pin` 分别代表封装引脚的寄生电感和电容,这些参数是构建INC_PKG模型的重要组成部分。 ---
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