望都者

旁路电容有两个主要功能，即将高频噪声对地短接，或者为电流储蓄池。第一种方法，从电源引脚布线到旁路电容，再到电源平面，如图a；第二种方法，孔放置在引脚和旁路电容之间，如图b；从电性能而言，初看没有区别，但对于高频和快速上升时间差别很大。一般，模拟电路用图a接法，数字电路用图b接法。

一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用Design Entry CIS，点击Ok进入Capture CIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件

由于手动画的outline不是封闭的，不能直接用Z-Copy进行复制。一种折中的方法是用Shape中的Compose Shape进行自动封闭处理。处理后即可用Z-Copy进行操作。值得注意的是，Route Keepin   、Package Keepin。。。。。这几个都是单独的Class。而不是在Board Geometry中。

将cadence allegro的brd文件导入AD中有2种方法：1。直接转换。AD summer 08 or winter 09已提供之间import的功能了。具体操作见Altium公司主页的Allegro importer流程：http://www.altium.com/products/altium-designer/features/summer08.cfm#PS:

有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了，我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电脑，大家知道主板可别是cup等器件要用散热片，其实对于散热问题的考虑，我个人觉得和那里的道理是一样的，我就布罗嗦了。补充一点，把敷铜作为散热片是不合适的，岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的，我们

最近有candence16.3升级为16.5，单无法16.5生成的*.brd文件无法在AD9中用Import Wizard 转换，弄了很久无法解决。只能用一个中间的方法，把16.5转换成16.3解决。16.5转换16.3过程：File ---->Export------>Downrev Design candence转AD9过程： 打开AD9 ，File----》Import Wizard

Altium Designer 在PCB覆铜时，所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的，没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的。如下图所示：处理问题方法：step1：design>rules>plane>polygon connection stylestep2：new rule>advance

1) Choose Start > Run to open the Run window.2) Type cmd to open the command line window3) Go to \tools\capture, where is the path for the OrCAD Capture  installation directory.4) Type the foll

在用Cadence PCB Eeit 突然死掉，强制关掉常常会*.brd文件常常被锁住，再次打开时会出现Resolve lock file and re-run netrev 错误提示，解决方法直接删除*.brd.lck文件即可。

经常能看到论坛里有人在问蛇形线的问题。平时我们能看到蛇形线的地方大都是一些高速高密度板，好像带有蛇形线的板子就更高级，会画蛇形线就是高手了。网上关于蛇形线的文章也有很多，总感觉有些帖子的内容会误导新手，给人们带来困扰，人为制造一些障碍。那么我们来看看实际应用当中蛇形线到底有什么作用。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/169959.htm　　要弄

出现这种问题的主要原因是连接的默认打印机无法使用，我的就是网络打印机脱机了。一开始真以为是内存不够，把所有应用程序都关了也不行，就算重启也无法解决问题。后来一看打印是脱机状态，才明白原因。解决方法：        删除打印机，重新连接即可。

本文来自：http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_235468.HTM很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件。(很多PCB小厂连ProtelDXP也没有，只支持Protel99)什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB

1、打开约束管理器2、显示设置   Setup------>constraints----------->Modes

在Allegro中铺铜默认是十字连接的，当然也可以设置完全连接，设置如下：Shape----->Global Dynimic Shape Paramerters

Menu>>TOOLS\Bill Of Materials 的Line Item DefinitonHeader= 项目\t物料编号\t元件名称\t规格\t位置\t用量\t单位\t单价\t供应商\t质控等级\t备注Combined property string= {Item}\t  \t{Graphic}\t{Value} _{PCB footprint}\t{Reference}\t{

PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。近似计算公式：I=KT0.44A0.75    （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。大部分PCB的铜箔厚度为3

一．过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia).埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板

多层板的结构：　　通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。　　通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般

1 EMI滤波器的常见问题及发展趋势首先介绍了影响EMI滤波器性能/体积的因素及EMI滤波器的常见问题：低频传导发射高、高频传导/辐射发射高、体积大，从而分析出EMI滤波器的发展趋势为高性能和小体积，最后提出改善EMI滤波器性能的办法。2 无源EMI滤波器器高频性能改善设计从滤波器L/C器件性能影响因素、L磁饱和/频率的影响、LC温度的影响、滤波器L/C器件杂散耦合的影响、寄生参数/耦

utosave:是否开启自动保存，若需要开启，请将其选中autosave_dbcheck：自动保存前是否进行dbcheck，选中保存时间可能会长几秒。根据个人情况选择autosave_name：自动保存的文件名，会先当前pcb目录下生成一个以该名称命名的文件。autosave_time：自动保存间隔时间，单位分钟。可设置10-300分钟。设置好各项参数后，点击确定即可。

1、Edit-->propertics2、选择对应的线3、选择对应的属性

下面的解决方案适用于,多个零件同时围绕一个点旋转,而不是围绕各自的一点旋转.1.Edit->Move,在Options中Rotation的Point选User Pick,2 再右键选Term Group,按住鼠标左键不放并拉一个框选中器件,多余的可用Ctrl+鼠标左键点击去掉.3. 选好需整体旋转的器件后,右键complete.4. 提示你Pick orgion,鼠

PCB正片和负片有什么区别概念：正片和负片是底片的两种不同类型。 正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么。 负片：正好相反，看到的就是没有的，看不到的就是有的。见下图： 在 Allegro中使用正负片的特点： 正片：优点是所见所的，有比较完善的 DRC检查。它的缺点是如果移动零件（一般指? DIP 的）或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结，否则就会短路或开路。另外，如果

1、删除design cache 里的封装，器件  选择对应的文件*.dsn ，design -----------> cleanup cache 。2 、DISCRETE.olb库文件 包含常用的器件（电容、电感、电阻、晶振。。。。。）(1)、电容、电感、电阻普通电阻：R滑动变阻：RESISTOR VAR有正负极之分的电容：CAP无正负极之分的电容：CAP NP(

除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。控制系统中，大致有以下几种地线：  （1）数字地：也叫逻辑地，是各种开关量（数字量）信号的零电位。  （2）模拟地：是各种模拟量信号的零电位。  （3）信号地：通常为传感器的地。  （4）交流地：交流供电电源的地线，这种地通常是产生噪声的地。  （5）直流地：直流供电电源的地。  （6）屏蔽地：也叫机壳地，为防

1 贴片元件封装说明 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类:

CAPTURE1、 CAPTURE版本选择CAPTURE建议使用10.0以上版本。因为9.0的撤消只有一次，用得很郁闷。此外CAPTURE10.0以上版。CAPTURE10.0以上版本对ALLEGRO的支持更好本增加了从网上原理图库中找元件封装的功能。虽然元件不是很多，但是比自己画方便了很多。我是在画完原理图之后才发现这个功能的，“超级郁闷”(童同学语)。操作：在原理图编辑窗口点右

CIS Explore          Ctrl+Tab         切换到原理图页面而不关闭CIS Explore CIS Explore          Ctrl+Shift+Tab   切换到原理图页面而不关闭CIS Explore 原理图页面编辑   CTRL+A   全选所有 原理图页面编辑   B   放置总线BUS 原理图页面编辑   E   放置总线BUS的

Cadence版图布局软件Virtuso Layout Editor快捷键归纳(也就是Virtuso中说的Bindkey) 写在前面：以下我所归纳的快捷键是我在版图培训时通过阅读Cadence帮助文件和菜单命令一个个试出来的，有些我只知道作用而暂时想不到相应的中文翻译。还有一些快捷键帮助文件中有，但我试了没用，可能是要在Unix下吧^_^。希望对学版图设计的有所帮助吧。有不妥的地方还请多多指教

1、表贴ICa）焊盘表贴IC的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P，如下图：焊盘尺寸及位置计算：                  X=W+48                  S=D+24                  Y=P/2+1，当P                  Y=Z+8，当P>26mil时b）si

AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适

简介： SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新 ...    SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之

Allegro可供产品包含L、XL和GXL三个级别。Allegro L产品系列为PCB设计提供瞄向解决主流设计问题的产品。Allegro XL产品系列通过集成的约束驱动自动控制和基于分布式的团队设计生产能力，提供应对更复杂和高端的设计挑战的高级PCB设计产品。 Allegro GXL产品系列提供差异化的PCB设计产品，可应对诸如高级封装协同设计及数千兆赫兹级信号完整性(SI)分析的前沿设计挑战

在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形

后缀名为",dra" 文件是绘图文件，如果编辑某个零件，则必须使用这个文件。后缀名为".pad"文件是焊盘文件，后缀名为".psm"文件是零件的封装数据，后缀名为".ssm"的文件时自定义焊盘图形数据文件，后缀名为".bsm"的文件是机械零件，后缀名为".osm"的文件是格式文件，后缀名为".fsm"的文件是Flash焊盘文件，

1.Views（层面显示）Views：将目前的层面颜色存储为View文件，随后就可以在“Views”下拉菜单中选取该View文件，系统会自动调整其层面颜色。Condeutor：针对所有的布线层做开与关。Plane：针对所有的电源、地层做开与关。Etch：布线Pin：元件管脚Drc：错误标志All:所有的层面及标志

1、多层板布线　　　　高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。有资料显示，同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大

ERROR:  [DRC0031]  Same Pin Number connected to  more than one net.这个错误主要是在自定义元件时又重复的管脚编号所造成，只要重新修改元件，再update cache即可。