纳米、量子与分子计算中的缺陷容忍技术
1. 自适应测试方法
有一种简单的自适应测试方法,是将每个组件作为测试电路的一部分进行测试,该测试电路的其他组件已知无缺陷。虽然这种方法能完成测试任务,但效率极低。目前的工作重点之一就是寻找一种高效的最终测试方法。
2. 布局与布线工具的要求
布局与布线工具要在缺陷容忍方法下可用,需满足以下要求:
|要求|详情|
| ---- | ---- |
|运行频率|与当前硬件设计方法不同,当前方法每个设计运行一次布局与布线工具,而这里每个可重构织物都要运行一次,因为每个织物的缺陷图都是独特的,需要进行布局与布线以避开缺陷。要使该过程可行,需在实现所需功能的同时,尽量减少每个织物的工作量。|
|信号时序|调整设计以避开缺陷可能会对各种信号的时序产生不可预测的影响。必须确保即使进行了这些调整,已实现的电路仍能满足所有时序和功能保证。|
|执行时间|由于计划将可重构织物用于通用计算,而非仅作为专用集成电路(ASIC)的替代品,布局与布线工具的执行时间应与软件编译和安装时间相当,以秒和分钟计,而非像当前硬件设计或可重构逻辑工具流程那样以小时和天计,尽管与当前硬件设计工具相比,可用资源显著增多。|
|缺陷图完整性|对于缺陷率较高的情况,可能无法获取完整的缺陷图。因为存储整个织物的详细缺陷图所需的资源可能与织物本身的可用资源相当。|
3. 两阶段布局与布线过程
为解决上述问题,提出将布局与布线过程分为两个步骤:
- 缺陷无关布局与布线(DUPER) :由应用开发者针对每个设计执行一次。此阶段会生成“软”配置,
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