LierdaGroup的博客

一直以来，基于海思NB-IoT芯片方案的模组在移动物联网市场扮演着主力中坚的角色。　　 　　继推出基于海思前两代NB-IoT芯片方案的NB05-01/NB86-G系列模组之后，2021年，利尔达正式推出基于海思第三代NB芯片Boudica 200方案的超低功耗高性能NB-IoT模组——NB860，功能的全面升级，为移动物联网市场的爆发提供充足动力！ 　　 　　NB860是一款超低功耗、高集成度的全网通NB-IoT模组，高度兼容NB86-G系列封装，尺寸20mm*16mm*2.2mm（L*W*H），用户可无缝