氧化问题不致命，三步恢复可靠性

我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，表面氧化多因存储环境潮湿导致，影响焊接可靠性。发现问题后勿急着废弃。

先用无纺布蘸无水酒精轻擦焊盘，去除浮锈。若氧化严重（如金手指发黑），可用专用PCB清洁剂，但避免使用砂纸——会损伤镀层。其次，检查存储条件：湿度应低于60%，未用板需真空包装+干燥剂。最后，测试可焊性：滴锡观察润湿效果，若铺展不良，建议重新做表面处理（如沉金）。

注意：氧化板不宜长期使用，可能引发虚焊。若批量出现，追溯厂商的OSP（有机保焊膜）工艺时效。小范围问题可局部补救，但关键接口建议换新。

关注我，一起守护PCB的长期可靠性。