国产化率提升至45%，航天芯片与PCB的协同破局之路​

东方财富网披露的行业数据显示，我国宇航级芯片国产化率已从 2020 年的 15% 跃升至 2025 年的 45%，而航天级 PCB 的国产替代进程正与芯片形成 “双轮驱动”。这一突破背后，是 “芯片 - PCB” 协同创新体系的成熟。

长期以来，高端航天电子系统被 “进口芯片 + 进口 PCB” 的组合垄断，单颗卫星电子系统成本超千万元。如今轩宇空间研制的 SOC2008 宇航级芯片实现量产，其与深南电路定制的高密度 PCB 形成完美适配 —— 通过埋置电阻电容技术，将芯片周边元件集成度提升 3 倍，使卫星载荷体积缩小 25%。在材料端，国产覆铜板企业突破聚酰亚胺基材技术，介电损耗（Df）降至 0.002 以下，成本较进口罗杰斯材料降低 40%，推动航天级 PCB 国产化率从 2021 年的 28% 提升至 2025 年的 42%。 政策端的推动更为关键。工信部《民用航空工业中长期发展规划》明确要求 2025 年航电系统国产化率达 75%，国家大飞机专项投入 30 亿元用于核心技术攻关，带动中电科、华力创通等企业形成 “芯片设计 - PCB 制造 - 系统集成” 的完整链条。这种协同效应已显现：采用国产 “芯片 + PCB” 的商业卫星，单星电子成本下降 30%，为低轨星座的规模化部署扫清成本障碍。