电路板检验经验分享：焊点判定不能只看“亮不亮”

很多人一看焊点圆润亮堂，就说“这板做得不错”，我听了都想笑。焊点看起来漂亮，不代表达标。真干过现场的都知道，有些虚焊你肉眼根本看不出来，尤其是那种浮锡的，外表比谁都光亮。新人最容易犯的错，就是凭感觉判。看见圆就说好，看见暗就说差。可IPC-A-610里面对焊点等级的要求，可不是这么糊弄的。

Class 1只要润湿到就行，Class 2要求润湿完整、不能有气孔，Class 3更苛刻，得完全润湿端子和焊盘，还不能有一点裂纹或不对称。你要真按这个标准去看，很多所谓“好看的焊点”都过不了。还有人觉得发亮就是焊得牢，其实亮不亮和助焊剂体系有关，有的锡膏焊完就是哑光。再比如偏了一点就说虚焊，那也不一定，只要焊盘覆盖充分、电气连接正常就没问题。还有气孔，小的在上层可以放行，界面层的气孔才是隐患。

总之，焊点判定这事，靠眼缘八成要翻车，靠标准才稳。但光背标准也不行，你得看多了，知道哪些是致命缺陷，哪些只是工艺痕迹。老QC都是这么练出来的，看得多，翻过的车也多。等有一天你扫一眼就知道该不该放，那才叫真正的经验。