PCB分享：为什么BT板加工比FR-4更难

捷多邦经验分享：BT板加工良率低的原因分析很多人只知道BT树脂板性能好，但真要下单加工时，往往忽略了它的“脾气”。和普通FR-4比，BT材料的加工确实难不少。

1. 钻孔难度高
BT树脂的韧性和硬度比FR-4大，钻孔时刀具磨损快，孔壁粗糙度也更难控制。如果设备转速、进给参数没调好，很容易出现毛刺甚至裂纹。经验就是：刀具要更锋利，寿命周期要缩短，不能省。

2. 压合树脂流动性差
BT树脂在压合时流动性比FR-4弱，这意味着填充盲孔、埋孔更考验工艺。树脂填充不完整就可能留下空洞，后续可靠性直接打折扣。所以做高层叠构时，厂里必须对树脂含量、预浸布铺设有经验。

3. 激光钻微盲孔要小心
BT的激光吸收特性和FR-4不一样，能量控制不好就会出现孔口烧焦或孔径不均匀。工艺窗口窄，机器必须调得很精准。

4. 热处理和翘曲控制
BT树脂板的热膨胀虽然比FR-4小，但在多次高温工艺里依旧可能出现板弯、板翘。如果层数高、铜分布不均，更要关注预烘烤和叠层对称性。

5. 表面处理细节
BT材料表面能比FR-4低，化学粗化效果不如人意。如果前处理不充分，铜与树脂的结合力可能偏弱，镀铜附着力差。厂里一般会加强粗化步骤，甚至配套特殊化学液。