CC2640R2F BLE5.0 CC2640R2F硬件架构

最新推荐文章于 2023-09-19 21:40:26 发布
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#CC2640R2F #BLE5.0

本文介绍了TI的低功耗蓝牙开发套件ble-stack SDK，重点聚焦于CC2640R2F硬件架构，包括ARM Cortex M3主CPU、ARM Cortex M0 RF内核和SensorController。该设备具有独立的物理核心，协同工作以平衡性能和功耗。SensorController在系统CPU休眠时仍能独立操作，降低功耗。此外，文章提到了存储系统的组成和重要性。

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硬件架构

概述

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使用iar embedded workbench编译器打开CC2640R2代码工程
嵌入式软硬件叶玄
04-28 881
使用IAR编译器打开CC2640工程进行编译
低功耗蓝牙开发套件-LaunchIOT-CC2640R2F
09-05
低功耗蓝牙开发套件-LaunchIOT-CC2640R2F，适合初学者学习
CC2640R2FRSMR低功耗M3内核蓝牙MCU
Zhou13682545343的博客
03-22 6530
CC2640R2F 是一款无线微控制器 (MCU)，主要适用于 Bluetooth 4.2 和 Bluetooth 5 低功耗 应用。属于 SimpleLink CC2640 系列中的经济高效型超低功耗2.4GHz RF器件。它具有极低的有源RF 和MCU电流以及低功耗模式流耗，可确保卓越的电池使用寿命，适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中使用。 CC2640R2FRSMRˉ 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
CC2640r2谷雨
09-19
CC2640r2谷雨程序代码包。非常实用，很适合学习参考。
CC2640r2资料集合
09-19
低功耗蓝牙开发套件-LaunchIOT-CC2640R2F，非常适合初学者使用，还有pmp相关资料
CC2640R2 PTM测试代码
weixin_43172567的博客
11-01 1006
SDK：simplelink_cc2640r2_sdk_1_35_00_33I AR：7.8.4 硬件：CC2640R2F LaunchPad（7x7） 参考工程：simpleBLEperipheral 参考文档：C:\ti\simplelink_cc2640r2_sdk_1_35_00_33\docs\ble5stack\ble_user_guide\html\ble-stack\creatin...
CC2640R2F BLE5.0 CC2640R2F UART驱动
leconiot的博客
08-03 5570
UART驱动 这一节我们讲一下UART驱动的分层实现，UART APIs以及如何调用UART APIs来实现基本的串口打印。 概述 UART用于芯片和串行端口之间的数据传输，UART驱动程序经过多层的封装简化了应用程序对UART外设的读写操作，应用程序开发者只需要调用封装好的驱动接口就可以操作串口进行读写了。当然UART也有多种操作模式，例如：阻塞，非阻塞，轮询以及文本/二进制模式，
CC2640R2F BLE5.0 开发向导
leconiot的博客
08-02 5301
入门 磨刀不误砍柴工，这个章节我们先详细讲解TI SimpleLink低功耗蓝牙无线MCU CC2640R2F的学习路线图。无论你是经验丰富还是才入门的的开发人员，TI都提供了各种资源，以简化CC2640R2F平台的开发。学会利用这些资源对学习、产品开发都至关重要。往往这部分也是我们最容易忽略的部分，迫不及待的吸收新知识，反而忽略了学习的方法。 尽管我们我们写了大量中文教程尝试带你入门，但
CC2640R2F BLE5.0 BLE吞吐量测试
leconiot的博客
08-22 9842
BLE吞吐量测试 介绍 本章分别测试了TI CC2640R2F LuanchPad和LECONIOT CC2640R2F Evaluation Board开发板吞吐量。我们提供了两个例程供大家参考测试，分别是ble5_throughput_peripheral和ble5_throughput_central。本文最后提供了测试程序下载链接。 该工程中进行了一些修改以方便进行吞吐量
CC2640R2F BLE5.0 BLE连接参数更新过程详解
leconiot的博客
08-15 4162
BLE连接参数更新过程详解 有关连接参数概念和作用我们在 Generic Access Profile (GAP) 一章中已经详细讲解过，这一章演示如何通过修改simple_peripheral例程实现连接参数更新，并分析程序流程。 介绍 连接参数更新过程中都是主机发起的，从机只能被动的接收主机设置的参数，这个过程发生在连接的时候，当连接之后如果主机设置的参数不利于从机，从机可以发送
cc2640R2F数据资源和应用说明
04-29
cc2640R2F是美国TI公司新推出的低功耗高效智能RF芯片，比以前的所有版本传输距离远的多，空旷地带可达2300米，是新一代蓝牙5.0的核心芯片
简单粗暴学蓝牙5（CC2640R2F篇）_201801151656.pdf
01-19
本书有何特点？ 快速更新：读者反馈的任何错误，香瓜第一时间更新后重新发布新版本pdf。 极简步骤：所有例程基于一个基础demo，在本书中提供所有最简操作步骤。 写你想看：把你想看的技术内容反馈给香瓜，香瓜会挑选一部分编写进此书。 移植方便：再也不用担心协议栈升级，按照本书步骤再做一遍即可。 内容开源：欢迎大家分享知识点、源码给香瓜，香瓜会实验后写进本书。
CCC2640R2F编程摘要,适合新手学习
04-12
CCC2640R2F编程摘要,适合新手学习，学习笔记
【CC2640R2】CC2640R2F OAD 用户指导
Catullus的博客
05-24 5119
一、OAD空中升级： 该部分是TI OAD升级系统的服务指南，内容主要包括：用户规范规格说明、应用程序架 构、驱动程序以及中间件。OAD是一种设备固件升级的方式，允许通过BLE低功耗蓝牙连接的时候更新运行在一个设备上的固件镜像，同时支持掉电保护功能。 该指南介绍了OAD过程的升级原理,SimpleLink CC2640R2 SDK中包含的开箱即用示例以及将OAD添加到现有项目的过程。 警告： 使用CC26xx
CC2640R2F低功耗蓝牙芯片相关设计分享
Fake瑞克的博客
06-09 733
CC2640 的 RF 差分线越短越好，做差分 100Ω 阻抗匹配。天线部分阻抗 50 欧姆匹配，本次设计采用了陶瓷天线 AN9520-245 减少天线面积。蓝牙芯片在底层，阻抗参考平面第三层，在天线部分下方覆铜（GND），使用嘉立创的阻抗匹配计算器计算线宽。巴伦采用分立设计，参考官方文档。ST 公司的 BlueNRG-2 BLE 芯片可采用 BALF-NRG-02D3 巴伦封装。天线部分转角做弧线。可将天线线路做包地处理，减少信号干扰。
CC2640R2F蓝牙低功耗（BLE）开发指南及ARM开发
最新发布
HdData_Science的博客
09-19 666
在本指南中，我们将介绍如何使用CC2640R2F芯片进行BLE开发，并提供相关的ARM开发示例代码。在上述示例代码中，我们首先定义了一个BLE服务UUID和一个BLE特征UUID，用于唯一标识我们的BLE服务和特征。一旦开发环境搭建完成，我们就可以开始进行BLE应用的开发了。以下是一个简单的BLE应用示例，用于在CC2640R2F上实现一个简单的BLE传感器节点。函数中，我们首先初始化硬件和BLE，然后进入一个循环中，读取传感器数据并更新BLE特征值，最后延时一段时间。安装完成后，您需要配置开发环境。
基于串口的BLE模组CC2640R2使用总结
qq_28576837的博客
09-09 1889
CC2640 R2 透传分为蓝牙主机版本，以及蓝牙从机版本。本文以蓝牙从机为例，场景是：MCU和手机APP的通信。透传模式，又叫桥接模式。这是常用模式，搭建传统 MCU 与手机蓝牙之间的通信桥梁。用户MCU 可以通过模块的通用串口和移动设备进行双向通讯，用户也可以通过特定的串口 AT 指令，对某些通讯参数进行管理控制。用户数据的具体含义由上层应用程序自行定义。移动设备可以通过 APP 对模块进行写操作，写入的数据将通过串口发送给用户的 MCU。
CC2640R2F蓝牙5.0 LE2M PHY功能详解与应用
1. **CC2640R2F BLE5.0吞吐量测试**：这部分内容讨论了使用CC2640R2F蓝牙5.0芯片进行性能测试，关注的是数据传输速率，即吞吐量，可能包括发送端和接收端的性能指标。 2. **IAR导入Examples和常见问答**：文章提到...
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