本文深入介绍了CC2640R2F芯片在BLE5.0协议栈中的GAP Bond管理和LE安全连接，包括配对模式、GAPBondMgr的使用以及不同配对模式的实例，如Just Work、PassKey Entry、Numeric Comparison等。同时，讨论了安全密钥的存储和SNV在Bonding过程中的作用，强调了不同IO能力设备的安全策略选择。
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GAP Bond管理和LE安全连接
GAP Bond Manager是一个可配置的模块，使用Bond manager后应用程序可以减少大部分安全机制。下表列出了术语。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 配对（Pairing） | 交换密钥的过程 |
| 加密（Encryption） | 0x02 |
| 认证（Authentication） | 使用中间人（MITM）保护完成的配对 |
| Bonding | 将密钥存储在非易失性存储器中 |
| 授权（Authorization） | 除了认证之外，还需要额外的应用级密钥交换 |
| OOB(Out of band) | 密钥不是通过空中交换，而是通过串行端口或NFC等其他来源进行交换。这也提供了MITM保护。 |
| MITM(Man in the Middle protection) | 这可以防止攻击者收听通过空中传输的密钥来破坏加密。 |
| 只是工作（Just work） | 配对方法，其中密钥在没有MITM的情况下通过空中传送 |
由于蓝牙是无线空中传输，所以数据很容易被窃听，于是蓝牙在数据发送和接收过程中使用了AES加密，关于AES算法超出了本文的范围，大家只需要了解该算法是通过一组密钥（假设密钥是123456）。然后接收方和发送方都使用这个密钥对数据进行加密和解密，传输在空中的数据都是经过加密了的数据，这样安全性就大大提高。AES算法虽然目前没有暴力破解的方法，但是攻击者一旦知道了该密钥就能轻松获取数据，所以密钥的交换一般不通过空中传输，所以蓝牙设计者设
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