【嘉立创EDA】PCB 单面焊盘 单面铜孔

1️⃣ 文章解决问题

操作环境：嘉立创EDA专业版 V2.2.40
本文使用嘉立创EDA，描述如何在PCB设计时，将一些过孔或者焊盘（多层带孔的）设计为单面的，增加PCBA在装配时的鲁棒性。本文将此过程记录，以供有需要的读者参考。

2️⃣ 主题内容

焊盘，这里指的是多层带孔的焊盘。

一般情况下，多层焊盘是两面的，即顶层带铜，这里的铜指的是这里的铜圈。底层也是带一个铜圈的。

在一些场合中，我们并不需要两面都带这个铜圈，但又需要孔内壁带铜使得上下层导通。比如在排针铜孔用于测试的场合，甚至连顶层和底层的铜圈都不需要。

又比如在烧录排针铜孔的场合，只需要单面带铜即可，另一面带铜有时候会接触到装配外壳的铁壳或者其他问题导致烧录部分排针短路。特别是一些产品的烧录排针要求间距比较小（如1.25mm时），经过SMT或者波峰焊之后，极易产生粘连不良的情况产生。

再比如在一些板对板装配的多层结构中，往往焊接面带铜即可，另一个装配面的铜不必要，可以减少因为焊接漏锡顶起装配物件的情况…

为了 避免上诉情况或者一些特定的