分辨率越高,当照片放大时可以看到更细节的部分。 03:00
Sensor结构:
lens /color filter/感光区, lens搜集特定颜色光,color filter过滤其他颜色光,将一种颜色光投射到感光区。 04:07
Sensor和基板的连接方式:
COB: module拿到sensor die后将sensor通过金线连接到基板。
CSP/TSF: sensor出货时已经和基板连接好并封装。 06:00
MIPI layout注意点:
- Mipi信号线是否等长和对称
- 打孔位置对称
- Layout转折地方的估算 06:31
Sensor制程
有BSI和FSI, BSI较佳。相对能支持更薄的原件,大光圈,亮度更高。 10:00
Sensor的Responsiveness是指光电转换效率,单位是: V/Lux-sec。(单位照度下所输出的电压) 10:45
IR cut和Blue Galss:
IR cut作用是将人眼看不到的光频率给过滤掉(反射回去),人眼能看到的是400~700nm。
Blue glass是将红外线给吸收掉,不易在内部做二次反射。 22:50
Lens的image circle需要cover住sensor的感光区域。 25:00