如何对关键工序进行质量控制，以保证产品高可靠性

作为高可靠多层板制造商，华秋立志将高可靠的产品交付客户，通过了 ISO 9001、IS0 14001、IATF 16949、GJB 9001、RoHS、REACH、UL 等认证，为产品铸造起一道品质保护墙。

那么在实际生产中，PCB 制作的大致工艺流程究竟是如何的呢？每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，怎样才能保证产品的高可靠性呢？今天的华秋干货铺就带大家了解一下。

PCB 制板流程大致可以分为以下几个步骤，需要注意的是，生产 PCB 板，是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。

01开料

按生产所需要的板料，根据工程设计进行裁切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸，以方便后工序的生产。

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02内层线路制作

干膜

在铜板上贴附感光材料（干膜）。

曝光

利用感光照相原理，通过感光材料受到紫外光照射（即曝光）完成图形转移。

DES

去掉未曝光部分，得到所需图形线路。

AOI

利用光学原理，比对资料进行检验。

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