什么是GLINK

高通平台smd分析及smem共享内存的创建笔记 高通平台smd分析及smem共享内存的创建笔记 tags : linux driver 最近研究高通平台的音频相关,由于实在受不了没头没尾的数据,所以就顺便研究了一下smd以及smem,这篇博客就是一个笔记,比较杂乱,主要用来备忘! 网上找到一些关于smd的文章,但是基本上都仅限于smd,只讲述了smd的channel相关,但是channel的内存到底哪里来的,smem到底是怎么回事好像... 阅读详情
AI摘要

G-LINK是一种由高通开发的核间通信协议,旨在统一传输接口、增强灵活性和可扩展性。它支持多路复用逻辑通道,能与多种物理传输方式协同工作,包括版本协商和性能优化,适用于各种资源受限系统和高性能需求。

什么是G-LINK

这是一种新的点对点链路层传输协议.主要用于SOC中各个IP核之间通信。例如APSS(app arm核)与CDSP/ADSP模块之间通信。

总结来说:

G-link Generic Link, 是高通自己开发的一套核间通信框架,目的是为了解决之前核间通信出现的兼容性、扩展性问题,同时进一步提升了性能.但是G-link并不会完全替代原有的核间通信底层接口.

他有什么特点

  1. 多路复用逻辑通道:

    • G-Link能够在一个或多个物理传输通道上复用逻辑通道,使其能够同时处理多个通道。
  2. 支持不同物理传输方式:

    • G-Link可以与共享内存、基于复制的(例如UART等)、以及基于DMA的物理传输方式一起工作,而不影响客户端API。
  3. 对称性:

    • G-Link是对称的,没有主/从关系,意味着在通信中各个节点是对等的,没有主控和从属的区分。

他的优点是什么?

现存的核间通信方式存在以下问题:

1,传输接口方式繁多如SMD、SMUX、BAM demux、SMSM、SMP2P、SMEM,不统一

2,现行接口缺乏灵活性:除了SMP2P之外,现有传输机制不支持版本和功能协商,这使得在当前分支和发布流程中几乎不可能进行向后兼容的更改。

3,缺乏可扩展性:所有现有传输机制都设计用于处理一个用例,难以轻松地适应新的用例

而G-LINK的优点能够很好解决上面提到的这些问题:

1,统一所有传输用例:

将所有现有传输用例统一到一个共同的核心实现和共同的客户端API中。
添加物理传输抽象层:

2,添加物理传输抽象层,以处理未来的传输,而无需重写核心或更改客户端API。
添加版本和功能协商:

3,添加版本和功能协商,以允许系统的分阶段升级。
适应资源受限系统:

4,允许设计在资源受限系统(如RPM)中进行缩减,通过禁用某些功能。
可扩展的性能:

5,允许性能可扩展,以处理不同的延迟和吞吐量要求。
多物理传输共存:

6,允许多个物理传输共存,以便进行迁移或提高性能。
解决常见用法问题:

7,更好的性能优化:
允许更好地优化性能、延迟或内存使用。

还不明白?

看下下面这张图

1,灰色方框表示不同的IP核,比如apss就是我们常说的那8个arm核

2,G-LINK这套框架是适用于几乎所有的高通平台(也包括很多高通的手机芯片),在每个平台上G-LINK后端连接的方式各不相同,比如在8155上用的是SMEM的方式

3,上图左边每一个方块表示一个服务,比如diag_service,cdsp_service等等

4,关联的服务进程可以通过启动时候的配置参数,决定连接哪些硬件核,比如diag_service配置了三个core:adsp,cdsp,mdsp

5, 其他功能性模块service,一般来说只会连接自己对应的硬件,例如cdsp_service一般只会配置cdsp连接参数

6,特殊模块,例如diag_service,因为负责诊断相关,会连接所有ip core,diag_service前端通过G-LINK与IP core连接,后端通过ip地址与上位机PC连接。上位机可以通过这个服务对IP core进行诊断或者日志读取。

7,现代的很多SOC平台,由于集成了很多不同的IP core,所以核间通信(IPC)是一个必要存在的机制,IPC的框架以及他的成熟度,与整个芯片的整体性能直接相关。

参考:

Generic Link (G-Link) 80-P2598-1 Rev. C 

培训视频:VD80-39193-1

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