单片机学习————STM32单片机入门（八）

STM32接口、特性及封装订货相关知识

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5.3.16 CAN(控制器局域网络)接口

有关输入输出复用功能引脚(CAN_TX和CAN_RX)的特性详情，参见第5.3.12节。

5.3.17 12位ADC特性

除非特别说明，表45的参数是使用符合表9的条件的环境温度、fPCLK2频率和VDDA供电电压测量得到。

注意：建议在每次上电时执行一次校准。

1. 由综合评估保证，不在生产中测试。

2. 由设计保证，不在生产中测试。

3. 在VFQFPN36、LQFP48和LQFP64封装产品中，VREF+在内部连接到VDDA，VREF-在内部连接到VSSA。TFBGA64封装的产品中具有VREF引脚但没有VREF引脚(VREF-在内部连接到VSSA)。详见表5和图6。

4. 对于外部触发，必须在表45列出的时延中加上一个延迟1/fPCLK2。

公式1：最大RAIN公式

上述公式(公式1)用于决定最大的外部阻抗，使得误差可以小于1/4 LSB。其中N=12(表示12位分辨率)。

1. ADC的直流精度数值是在经过内部校准后测量的。

2. ADC精度与反向注入电流的关系：需要避免在任何标准的模拟输入引脚上注入反向电流，因为这样会显著地降低另一个模拟输入引脚上正在进行的转换精度。建议在可能产生反向注入电流的标准模拟引脚上，(引脚与地之间)增加一个肖特基二极管。如果正向的注入电流，只要处于第5.3.12节中给出的IINJ(PIN)和ΣIINJ(PIN)范围之内，就不会影响ADC精度。

3. 由综合评估保证，不在生产中测试。

1. ADC的直流精度数值是在经过内部校准后测量的。

2. 最佳的性能可以在受限的VDD、频率、VREF和温度范围下实现。

3. ADC精度与反向注入电流的关系：需要避免在任何标准的模拟输入引脚上注入反向电流，因为这样会显著地降低另一个模拟输入引脚上正在进行的转换精度。建议在可能产生反向注入电流的标准模拟引脚上，(引脚与地之间)增加一个肖特基二极管。如果正向的注入电流，只要处于第5.3.12节中给出的IINJ(PIN)和ΣIINJ(PIN)范围之内，就不会影响ADC精度。

4. 由综合评估保证，不在生产中测试。

1. 有关RAIN、RADC和CADC的数值，参见表45。

2. Cparasitic表示PCB(与焊接和PCB布局质量相关)与焊盘上的寄生电容(大约7pF)。较大的Cparasitic数值将降低转换的精度，解决的办法是减小fADC。

PCB设计建议

依据VREF+是否与VDDA相连，电源的去藕必须按照图32或图33连接。图中的10nF电容必须是瓷介电容(好的质量)，它们应该尽可能地靠近MCU芯片。

5.3.18 温度传感器特性

6 封装特性

6.1 封装机械数据

为了符合环境的需要，ST根据不同的环境等级提供了这些芯片不同等级的ECOPACK®封装。

ECOPACK®规范、等级定义和产品状态可以在www.st.com网站上获得。

ECOPACK®是ST的商标。

6.2 热特性

芯片的最大结温(TJmax)一定不能超过表9给出的数值范围。

芯片的最大结温(TJmax)用摄氏温度表示，可用下面的公式计算：

TJmax = TAmax + ( PDmax x ΘJA )

其中：

● TAmax是最大的环境温度，用°C表示，

● ΘJA 是封装中结到环境的热阻抗，用°C/W标示，

● PDmax是PINTmax和PI/Omax的和(PDmax = PINTmax + PI/Omax)，

● PINTmax是IDD和VDD的乘积，用瓦特(Watt)表示，是芯片的最大内部功耗。

PI/Omax是所有输出引脚的最大功率消耗：

PI/Omax = Σ(VOL x IOL) + Σ((VDD - VOH) x IOH)，考虑在应用中I/O上低电平和高电平的实际的VOL/IOL和VOH/IOH。

6.2.1 参考文档

JESD51-2 集成电路热测量环境条件 – 自然对流(空气静止)。

参见www.jedec.org。

6.2.2 选择产品的温度范围

当订购微控制器时，温度范围在订购代码中指定(见表57)。

每个温度范围编号的产品，对应于一个给定的、在最大消耗下可以保障的环境温度，对应于一个给定的最大结温度。

因为一般的应用不会在最大消耗的状态下使用STM32F103xxx，计算真正的功率消耗和结温，可以更好地为选择适合应用范围的器件提供依据。

下面的例子说明如何根据特定的应用计算需要的温度范围。

例1：高性能应用

假设下面的应用条件：

最大环境温度TAmax = 82°C(根据JESD51-2标准测量)，IDDmax = 50mA，VDD = 3.5 V，同时最多有20个I/O端口处于输出低电平IOL=8mA，VOL=0.4V，并且同时最多有8个I/O端口处于输出低电平IOL=20mA，VOL=1.3V PINTmax = 50mA x 3.5V = 175mW

PIOmax = 20 x 8mA x 0.4V + 8 x 20mA x 1.3 = 272mW

这样得到：PINTmax = 175mW和 PIOmax = 272mW

即：PDmax = 175 + 272 = 447mW

因此：PDmax = 447mW

根据表56中得到的数据如下计算TJmax：对于 LQFP100，46°C/W

TJmax = 82°C + (46°C/W x 447mW) = 82°C + 20.6°C = 102.6°C

结果在尾缀为6的版本(-40 < TJ < 105°C)温度范围内。

在这个例子中，最低要订购温度范围尾缀为6的芯片(见表57)。

例2：高温应用

使用同样的规则，对于具有较小消耗的应用有可能工作在高环境温度下，只要结温处于给定的范围。

假设下面的应用条件：

最大环境温度TAmax = 115°C(根据JESD51-2标准测量)，