11、超细晶粒AA 6061合金应力松弛与搅拌摩擦焊工艺对拼焊板性能影响研究

超细晶粒AA 6061合金应力松弛与搅拌摩擦焊工艺对拼焊板性能影响研究

在材料科学与工程领域，研究材料的性能和加工工艺对于开发高性能材料和优化制造过程至关重要。本文将聚焦于超细晶粒AA 6061合金的应力松弛特性以及搅拌摩擦焊工艺对拼焊板拉伸强度和成形高度的影响。

超细晶粒AA 6061合金应力松弛研究

• 实验目的与材料准备
  • 本研究旨在通过单轴拉伸试验中的单次和重复应力松弛来估算超细晶粒（UFG）板材的平均晶粒细化情况，并基于在变形和未变形条件下确定的激活体积来理解可能的变形机制。
  • 实验选用3mm厚的AA6061合金（‘T6’回火）板材作为初始材料。其化学成分如下表所示：
    |元素|含量（wt%）|
    | ---- | ---- |
    |Mg|0.8|
    |Si|0.68|
    |Mn|0.12|
    |Cr|0.093|
    |Cu|0.20|
    |Fe|0.22|
    |Ti|0.02|
    |Zn|0.014|
    |Al|余量|
• 实验过程
  • 样品处理 ：板材按照ASTM B918M标准进行固溶处理，即在马弗炉中缓慢加热至530°C，保温2小时，最后在冷水中淬火。固溶处理后的板材（SL）通过一次约束沟槽压制（CGP）进行强烈变形，然后在室温下进行冷轧，将CGP板材从3mm厚度减至1mm，施加真实塑性应变为1.09。