45、柔性印刷电路板的设计、制造与应用解析

柔性印刷电路板的设计、制造与应用解析

1. 无胶电路与标准胶粘电路性能对比

在印刷电路板领域，无胶电路和标准胶粘电路在性能上存在显著差异。通过连续弯曲循环测试和环境循环测试可以清晰地看到这些差异。
|测试类型|无胶电路表现|标准胶粘电路表现|
| ---- | ---- | ---- |
|连续弯曲循环测试|可承受的弯曲循环次数几乎是标准胶粘电路的两倍|承受弯曲循环次数相对较少|
|环境循环测试（ -65 °C 至 +125 °C）|能承受 500 次温度循环|在 175 次温度循环时就出现故障|

从这些测试结果可以看出，无胶电路在柔韧性和环境适应性方面具有明显优势。

2. 柔性电路设计考虑因素

2.1 刚性和柔性电路设计考虑的差异

虽然大多数刚性 PCB 的设计规则也适用于柔性 PCB，但仍有一些特殊情况和新的考虑因素。
- 导体载流能力 ：由于柔性板自身散热能力比刚性 PCB 弱，因此需要提供足够的导体宽度。对于电流超过一安培的情况，可参考相关图表来选择导体宽度。当多个大电流导体相对或相邻放置时，需要通过增加导体宽度或额外间距来处理热量集中问题。
- 轮廓设计 ：
- 优先选择矩形形状，以提高基材利用率。
- 边缘附近应留出足够的空白边界空间，因为基材可能会发生尺寸变化。
- 轮廓内的内角应倒圆角，避免尖锐内角导致板撕裂。
- 尽量减少小导体宽度和间距的区域，导体宽度应在几何允许的情况下从紧密区域的细线过渡到较宽的宽度。
- 导体终止于 PTH