Altium 设置覆铜与板框间距

PCB 打样的厂家有要求铜皮与板框之间的距离，刚开始学习 Altium 画板的时候，我是手动铜皮内缩的，现在想起来，感觉当时的自己贼傻...

最近刚好又要画板，顺便整理一下相关技巧备用

我们可以通过设置规则来内缩铜皮

以机械层作为板框的情况

进入 Design->Rules->Manufacturing->Board Outline Clearance

点击 New Rule，然后在新建的规则中设置最小间距，如图：

以 Keep-Out 作为板框

现在官方已经建议不要使用 Keep-Out 作为板框，但是有人习惯这么做，这里也介绍一下相关的操作方法

进入 Design->Rules->Electrical->Clearance

点击 New Rule，然后在新建的规则中，设置铜皮为规则的目标，如图：

然后设置规则生效的层，如图：

最后注意一下规则的优先级，这个新设置的规则优先级要最高，如图：