ad记录

我的记录（ad）
原理图批量编号
{
tools——Annotate Schematics…——reset all——update changes list——accept changes

}
原理图画好后，封装（models）
{
双击原理图原件，如果已有封装，不必更改。无封装或不符合图纸要求，需要手动更改封装
封装分为，系统自带库的封装
自己手动画的封装，spi向导制作（高级版）
向导制作
}

封装完毕 检查
{
design——update PCB document ——validate changes——execute changes（这步出现错误，立刻回到原理图进行重新检查）——close

}

然后到达pcb摆放。
{
删除紫色背景——更改元件的所在层（顶层红色，底层蓝色，或者不同层颜色不一样）——按照已经给出的虚线进行连线，同一层的可以直接连
不在同一层的放置过孔（via），设置via属性（贯穿形式），net（连接对象）
}
标识（文字）的摆放，便于焊接时参考
keep—out层放置（板子的框架），注意红线或蓝线会导电，将其改为紫色（keep-out layer层）
覆铜（顶层与底层的覆铜）
{
结点覆铜（一般节点net选择GND）
}

定义板型
{
Besign——Board shape——Redefine Board Shape——鼠标选择板子形状——3D预览（一定不要选择绿色!）(SHIFT+鼠标右键可以调整板子身位)
}

元器件报表
{
Reports——bills of materials for…——一般只需要comment，designator，value，footprint，quantities——export
}

smart pdf 以创建pdf（一直下一步即可）