一、阻抗换算表的核心设计依据
差分 100Ω 与单端 50Ω 是 PCB 设计中最常用的阻抗标准(如 PCIe、USB、以太网等),其线宽 / 间距换算需基于电磁场理论与基材特性,核心依据包括:
-
传输线结构模型
单端 50Ω 通常采用微带线(表层)或带状线(内层)结构,差分 100Ω 则为耦合微带线或耦合带状线。换算表需区分这两类结构,因表层与内层的电磁场分布差异会导致相同线宽下阻抗值不同。例如,相同线宽的微带线比带状线阻抗高 10%-15%(微带线存在空气介质,等效介电常数更低)。 -
基材介电常数影响
介电常数(εr)直接决定阻抗计算公式中的比例系数。常见基材中,FR-4(εr=4.2-4.8)、罗杰斯 RO4350(εr=3.48)、PTFE(εr=2.1)的换算系数差异显著。例如,相同线宽下,PTFE 基材的阻抗比 FR-4 高 30% 左右,需通过增大线宽补偿。 -
制造工艺公差
线宽公差(±0.02mm)、介质厚度公差(±10%)会导致阻抗偏差,换算表需包含公差范围对应的阻抗波动区间。例如,0.2mm 线宽在 ±0.02mm 公差下,阻抗可能变化 ±5Ω,设计时需预留余量。
三、不同基材的换算系数调整
当基材不是 FR-4 时,需通过换算系数调整线宽。设 FR-4 的线宽为 W0,目标基材的线宽 W=W0×K,其中 K 为系数:
基材类型εr 值微带线系数 K带状线系数 KFR-44.41.01.0罗杰斯 RO43503.481.151.12PTFE(聚四氟乙烯)2.11.351.30聚酰亚胺(PI)3.51.141.11
实例:在 0.2mm 介质厚度下,FR-4 微带线的单端 50Ω 线宽为 0.28mm,若改用罗杰斯 RO4350,线宽需调整为 0.28×1.15=0.32mm 才能保持 50Ω 阻抗。
四、换算表的工程应用与验证
-
快速选型流程
-
步骤 1:确定传输线位置(表层 / 内层)和基材类型;
-
步骤 2:根据 PCB 叠层设计的介质厚度(H),从对应表格中读取线宽(W)和间距(S);
-
步骤 3:结合制造能力(如 PCB 厂最小线宽 0.1mm)调整参数,确保可制造性;
-
步骤 4:通过仿真工具(如 Altium Impedance Calculator)验证最终参数。
-
-
典型场景应用
-
场景 1:某高速 PCB 采用 FR-4 内层(带状线),介质厚度 0.2mm,需设计 100Ω 差分线,查表 2 得线宽 0.30mm、间距 0.25mm,仿真验证阻抗为 98-102Ω,符合要求;
-
场景 2:某射频 PCB 采用 RO4350 表层(微带线),介质厚度 0.15mm,单端 50Ω 线宽 = 0.22×1.15=0.25mm,实测阻抗 51Ω,偏差在公差范围内。
-
-
常见问题修正
-
若实测阻抗偏高(如 105Ω,目标 100Ω),可增加线宽 0.02mm 或减小间距 0.03mm;
-
若阻抗偏低(如 95Ω),可减小线宽 0.02mm 或增大间距 0.03mm,每次调整后需重新仿真验证。
-
628

被折叠的 条评论
为什么被折叠?



