SMT VS THT，你该如何选择？

原创于 2024-11-05 09:00:22 发布 · 536 阅读

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#pcb工艺 #捷配 #制造

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SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）与THT（Through-Hole Technology，通孔插装技术）是两种不同的电子组装技术，它们在元件安装方式、工艺流程、组装密度等方面有显著的区别。

SMT器件和焊点在同一平面上，而THT元器件和焊点分别位于板的两面；

焊接方法：SMT为回流焊，THT为波峰焊

组装方法：SMT为表面贴装，THT为穿孔插入

THT在汽车电子工业中的应用无法在短时间内取代，而消费电子中已逐步被替代

THT制程的PCBA上元器件间隔较远，板面积较大。

SMT相较于THT，优点是SMT组装密度高，电子产品体积小，重量轻，可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频的干扰，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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全板电镀与图形电镀：PCB界精准塑形

12-09

993

在PCB制造领域，电镀工艺若按“健身理念”可分为两大流派：一派信奉“全面养生”的全板电镀，另一派推崇“精准塑形”的图形电镀。作为电镀工程师，我们的角色好比是健身教练兼营养师，需要了解每种“训练方法”的优缺点，根据“学员”的实际情况制定最佳方案。真正的电镀大师，懂得在恰当的时候请出恰当的“教练”，让每一块PCB都能以最佳状态登场，在电子设备的舞台上大放异彩。相当于“去角质”程序，采用过硫酸钠微蚀液（浓度60克/升左右，时间20秒左右），清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。

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PCB电镀：从“铜”话到“金”典的魔法之旅

12-09

763

作为电镀工程师，我们既是化学家，又是艺术家，更是医生，用专业知识、丰富经验和一丝幽默感，驾驭着这场金属与电流的盛宴。它的目标不是在PCB表面创造光滑如镜的效果，而是形成微小的粗糙度（Ra=0.2-0.3μm），这相当于给皮肤增加一点“微纹理”，以便后续镀层能更好地“抓附”在基材上。在电镀过程中，电流就像是导演手中的指挥棒，控制着整个“金属时装秀”的节奏和效果。无疑是这场盛宴中的“奢华鱼子酱”，金含量控制在1克/升左右，PH值4.5，温度35度，在14波美度的比重下，为PCB提供最顶级的保护。

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PCB电镀黑科技—技术迭代与工程师的脑洞狂欢

12-09

212

更神奇的是，脉冲电镀还能改善盲埋孔的填充效果 —— 对于深径比大于 1:5 的盲孔，传统电镀很难让金属离子填满孔内，而脉冲电镀通过 “反向脉冲” 的 “冲刷作用”，能把孔内的气泡和杂质排出，让金属离子顺利填充。有一次，我们为了攻克深径比 1:8 的盲孔填充难题，在实验室熬了三个月，尝试了上百种参数组合，最后把脉冲频率调到 10kHz，占空比调到 30%，终于实现了 95% 以上的孔内填充率。为了填充更小的孔，我们优化化学镀工艺；在这个过程中，有失败的沮丧，有突破的喜悦，更有 “不折腾不罢休” 的执着。

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那些年我们踩过的金属陷阱—故障排查与奇葩解决方案

12-09

239

我曾遇到过一个极端案例：某客户的 PCB 镀层附着力极差，甚至用手一刮就掉，排查后发现，他们为了节省成本，把微蚀工序的酸液浓度降低了 30%，导致铜箔表面氧化层未完全去除，镀层相当于 “粘在沙子上”。还有个更奇葩的案例：某工厂的盲埋孔 PCB 总是孔内无镀层，最后发现，是挂具的导电触点接触不良，导致孔内电流微弱，金属离子 “进不去”。其实，针孔的罪魁祸首往往是槽液中的气泡。作为工程师，我们既要拥有 “火眼金睛”，也要保持 “幽默心态”，毕竟，在与 “金属陷阱” 的博弈中，笑着解决问题，比愁眉苦脸更有效。

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PCB电镀：金属薄膜的精密刺绣艺术

12-09

184

阴极的 PCB 与阳极的金属板在槽液中 “隔槽相望”，通上电流的瞬间，阳极金属溶解成离子，像一群训练有素的士兵，沿着电场方向奔赴阴极，在 PCB 表面排列成整齐的 “方阵”。这个过程中，电流密度就是 “指挥官”—— 太小，离子 “行军” 太慢，镀层稀疏不均；我见过最奇葩的挂具故障：某操作员为了提高产能，在挂具上 “叠罗汉” 似的挂了三层 PCB，结果中间一层电流被遮挡，镀层厚度只有标准的一半，最后只能全部返工。PCB 电镀就像一场精密的 “金属刺绣”，既要懂电化学的 “章法”，又要通实操中的 “变通”。

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PCB油墨与制造工艺的协同优化

12-08

777

从基材前处理到最终固化，每个工艺环节都需要与油墨特性相匹配，通过精确的参数控制实现最佳性能表现。随着数字化、智能化技术的发展，PCB油墨应用工艺正朝着更加精确、高效、智能的方向发展。PCB制造是一个复杂的系统工程，油墨性能的充分发挥不仅取决于材料本身的特性，更与制造工艺紧密相关。油墨与工艺的协同优化是实现高质量、高效率PCB生产的关键。微波固化体积加热，内外均匀固化时间缩短50-70%能耗降低30-50%高频材料（PTFE、陶瓷填充）：表面能低，需要特殊处理。无气喷涂：压力高，适用于高粘度油墨。

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PCB油墨环保化趋势：分享绿色制造技术挑战与解决方案

12-08

647

随着全球环保意识的增强和法规的日益严格，PCB制造业正面临向绿色环保转型的巨大压力。PCB油墨作为PCB制造中的关键化学品，其环保性能直接影响整个生产过程的绿色程度。本文将深入分析PCB油墨环保化的趋势、技术挑战及解决方案，探讨绿色油墨的发展路径。虽然面临技术挑战和成本压力，但通过技术创新、工艺优化和供应链协作，绿色油墨的性能和经济性正在不断提升。PCB制造企业、油墨供应商和终端用户需要共同推动绿色转型，投资环保技术研发，建立绿色供应链体系，培养环保专业人才。中国《电子信息产品污染控制管理办法》

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PCB油墨在不同应用领域的关键性能要求

12-08

536

而PCB油墨作为PCB的重要组成部分，在不同应用领域有着差异化的性能要求。PCB设计人员和制造商需要深入理解终端应用环境和工作条件，与油墨供应商密切合作，选择或开发最适合特定应用的油墨产品。同时，随着新技术和新应用的不断涌现，PCB油墨的性能要求也在不断发展变化，这需要材料供应商持续创新，满足日益增长的技术需求。从消费电子的轻薄美观，到汽车电子的极端环境耐受，再到医疗设备的安全可靠，不同应用领域对PCB油墨提出了各有侧重的性能要求。汽车电子对可靠性的要求极为严苛，PCB油墨需要在极端条件下保持性能稳定。

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PCB油墨技术创新：传统到高性能材料演进

12-08

423

PCB油墨技术迎来创新突破，以满足5G、AI等新兴技术需求。HDI板要求油墨具备更高分辨率（50μm以下）和优异填孔性能；高频应用推动低介电、低损耗油墨发展；先进封装需要耐高温、高导热油墨。柔性电子催生可拉伸油墨技术，绿色制造促进水性油墨和UV-LED固化应用。纳米材料增强油墨性能，智能化技术实现温敏检测等功能。PCB油墨正从单一保护材料转变为决定电子设备性能的关键因素。

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PCB油墨性能深度解析：从基础参数到实际应用

12-08

645

树脂是PCB油墨的成膜物质，决定了油墨的基本性能，如附着力、硬度、耐化学性和电气性能。不同类型的树脂具有不同的性能特点，如环氧树脂具有良好的耐热性和电气性能，丙烯酸树脂具有优异的耐候性和柔韧性。未来，随着新材料、新工艺的发展，PCB油墨的性能将不断提升，为电子行业的发展提供更强大的材料支持。根据应用场景的不同，PCB油墨可分为阻焊油墨、字符油墨、导电油墨和绝缘油墨等。随着高频高速电路的发展，对PCB油墨的介电性能提出了更高要求，低介电常数、低损耗因子的油墨成为研发热点。

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PCB沉铜工艺行业差异化适配：场景需求与定制化方案

12-05

845

不同行业对PCB沉铜工艺有差异化需求：汽车电子强调高可靠性（耐温变、抗振动），消费电子追求低成本高效率，工业控制注重耐环境性能，高频通信要求低损耗和均匀性，医疗电子则需高洁净度与精度。本文针对五大行业提出定制化方案：汽车电子采用二次沉铜工艺提升可靠性；消费电子简化流程降低成本；工业控制增加复合镀层增强耐候性；高频通信优化铜层控制降低损耗；

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PCB沉铜工艺常见缺陷解析：成因诊断与根治方案

12-05

413

本文系统分析了PCB沉铜工艺中五大常见缺陷（孔壁空洞、铜层附着力差、铜层粗糙、孔壁无铜、铜层氧化）的成因及解决方案。针对每种缺陷提出了具体的工艺优化措施，包括调整药液参数、改进操作流程、加强过程控制等。通过活化工艺优化、微蚀量控制、沉铜液浓度调节等措施，可有效提升沉铜质量。

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PCB沉铜工艺关键参数管控：精度与稳定性提升技巧

12-05

394

时间过长则铜层过厚，易出现应力开裂。管控技巧：根据 PCB 板厚与孔径调整时间，例如 0.3mm 小孔板需延长至 20 分钟，1.0mm 大孔板可缩短至 15 分钟，同时记录每批次反应时间，建立工艺台账。管控技巧：采用在线浓度监测仪实时检测，当浓度低于 20g/L 时，按 1:1 比例补加硫酸铜母液，避免一次性大量补加导致浓度突变。某汽车电子 PCB 厂商通过建立参数管控体系，将铜层厚度偏差从 ±0.2μm 缩小至 ±0.1μm，附着力合格率从 92% 提升至 99.3%，充分证明精准参数管控的重要性。

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PCB沉铜工艺入门：核心原理与标准化实施流程

12-05

369

先通过碱性除油剂（如氢氧化钠溶液）去除孔壁油污、指纹等杂质（温度 45-55℃，时间 3-5 分钟），再用微蚀液（过硫酸钠 + 硫酸体系）轻度蚀刻孔壁铜箔表面（微蚀量 3-5μm），形成粗糙面以提升铜层附着力。：将 PCB 浸入钯盐活化液（常用 PdCl₂+ 盐酸体系，浓度 0.5-1g/L），孔壁吸附钯粒子形成催化核心（温度 30-35℃，时间 2-3 分钟）。：沉铜完成后，先经 3 级水洗去除残留药液，再用 50-60℃热风烘干（时间 10-15 分钟），避免水分残留引发铜层氧化。

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射频电路板场景化适配：多频段设备设计方案

12-04

833

射频电路板的应用场景覆盖 “低频段（1-10GHz）、中高频段（10-24GHz）、毫米波（≥24GHz）”，不同场景对损耗、阻抗精度、抗干扰的要求差异显著 ——5G Sub-6GHz 基站需 “高功率耐受 + 低损耗”，毫米波雷达需 “精准阻抗 + 低寄生”，WiFi 7 路由器需 “宽频段兼容 + 低成本”。②天线采用 PCB 集成设计（铜箔天线，增益≥2dBi）；：低损耗（≤0.15dB/100mm@77GHz）、精准阻抗（±2%）、小尺寸（≤50mm×50mm）、抗振动（2000Hz）。

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射频电路板抗干扰设计：屏蔽与滤波核心技术

12-04

608

将强辐射模块（PA）与敏感模块（LNA）分别置于金属屏蔽腔（铝材质，厚度 0.3mm），屏蔽腔与接地平面可靠焊接（接地阻抗≤0.05Ω），屏蔽效能≥45dB@10GHz；：在微带线两侧、PCB 边缘布置接地过孔（孔径 0.3mm，间距 0.5mm），形成 “电磁屏障”，减少外部辐射耦合，如 LNA 输入线两侧布过孔阵列后，串扰从 - 18dB 降至 - 35dB；：高频微带线采用共面波导结构（传输线两侧为接地铜箔，间距 0.2mm），增强电磁屏蔽，减少辐射损耗，适用于毫米波场景（≥24GHz）。

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射频电路板阻抗匹配：设计原理与实操方案

12-04

832

射频电路板的阻抗匹配需实现 “源阻抗 = 传输线阻抗 = 负载阻抗”（典型值 50Ω，视频 / 射频场景 75Ω），确保反射系数≤0.1（回波损耗≤-20dB），信号传输效率≥90%。若存在阻抗不匹配（如 Z0=50Ω，ZL=75Ω），部分信号会反射回源端，形成驻波（驻波比 VSWR=ZL/Z0，理想 VSWR=1，实际需≤1.5）。问题 1：阻抗偏差超 ±8%（如设计 50Ω，实测 54Ω）原因：基材 εr 波动（如实际 εr=3.6，设计值 3.48）、线宽蚀刻偏差（+0.1mm）；

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分享射频电路板基材选型-介电特性与场景适配

12-04

1236

射频电路板基材选型需综合考虑频率、损耗、成本及环境适应性。关键参数包括介电常数（εr）、介质损耗角正切（tanδ）和热膨胀系数（CTE）。低频应用（1-10GHz）可选低损耗FR-4或Rogers4350，高频（24GHz以上）需PTFE或Rogers6002。改性FR-4成本低但高频损耗大，适合WiFi6等低频场景；Rogers5880损耗极低，适用于毫米波雷达；纯PTFE性能最优但成本最高，适合航空航天等高端应用。选型不当会导致信号损耗超标、阻抗偏差等问题。

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射频电路板：总结核心定义与高频特性解析

12-04

538

首先，明确射频电路板的核心定义：专为频率≥1GHz 的射频 / 微波信号传输设计的专用 PCB，通过优化基材选型、布线结构、阻抗匹配、屏蔽设计，确保高频信号在传输过程中 “低损耗、低反射、低干扰”，关键指标需满足：介电常数（εr）稳定性≤±0.05、介质损耗角正切（tanδ）≤0.005（@10GHz）、阻抗控制精度 ±5%、插入损耗≤0.3dB/100mm（@24GHz）。二是 “阻抗控制”，普通 PCB 无需严格阻抗设计，射频板需精准控制微带线、带状线阻抗（常见 50Ω、75Ω），避免信号反射；

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PCB环保合规标准：全球管控与执行要求

12-03

460

PCB行业面临日益严格的全球环保合规要求，核心管控欧盟RoHS/REACH、中国RoHS、美国加州65等法规，限制铅、镉等有害物质含量。企业需建立全流程管控体系，包括供应链审核、无铅工艺改造、废弃物规范处理，并通过CNAS认证检测确保合规。