PCB布线后， 你还有这些事必须要做！

当我们在完成了布局布线后，PCB设计其实并没有完成，很多工程师包括一些经验老道的，往往都会忽略了后期检查。其实还有非常多的问题需要去解决，如果不去做，很容易导致电气问题和工艺问题。

PCB后期有很多容易出错的元素，以下细节大家需要注意！

元件封装优化

1. 焊盘设计：确保焊盘间距适应新器件的引脚间距，以便于焊接。间距过小可能导致焊接不良，过大则可能影响电路性能。
2. 过孔规格：对于插件式元件，过孔尺寸应略大于元件引脚，通常建议至少保留0.2mm的间隙，以确保元件能够顺利插入且有足够的机械强度。
3. 轮廓丝印：轮廓丝印应略大于实际元件尺寸，以便于视觉识别和手动安装，同时避免因尺寸过小导致的安装误差。

布局优化

1. IC布局：避免将IC放置在板边附近，以减少外部因素对其性能的影响。
2. 模块化布局：将同一功能模块的元件集中布局，如去耦电容应尽可能靠近其供电的IC，以优化电源管理并减少噪声。
3. 插座定位：根据实际安装需求和结构，合理安排插座位置，通常靠近板边以便于连接外部设备。
4. 插座方向：注意插座的方向性，确保插口朝向正确，避免因方向错误导致的重新设计或定制线材。
5. Keep Out区域：确保Keep Out区域内无元件布局，以避免生产过程中的干涉。
6. 干扰源隔离：将高速信号、大电流开关等干扰源与敏感电路如复位电路、模拟电路隔离，可采用地平面隔离技术减少干扰。

布线优化

1. 线宽选择：根据电路的载流量和PCB工艺能力，选择合适的线宽，确保最小线宽满足厂家要求，同时保证足够的电流承载能力。
2. 差分信号布线：对于差分信号，如USB、以太网等，应保证走线等长、平行且位于同一平面，间距应根据阻抗要求进行调整。
3. 高速线布线：注意高速线的回流路径，避免因走线与回流路径形成过大面积而产生电磁干扰。在多层板设计中，利用电源层和地平面可以有效管理高速信号的回流。
4. 模拟信号线隔离：模拟信号线应远离数字信号线和干扰源，如时钟、DC-DC电源等，以减少信号干扰，走线应尽可能短且直接。