软需注意事项

最新推荐文章于 2024-05-20 00:15:00 发布
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分类专栏： 软件工程-项目开发过程
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版权
考虑拆分：模块/子模块/功能

要求：

功能单一

可重用

描述清晰

输入输出

输入输出约束

前置条件

异常

功能简要说明

功能流程少于3个步骤的可以省略

软需---需求分析
卷王之王
08-15 2242
一、需求分析的根本任务 1、建立分析模型，达成开发者和用户对需求信息的共同理解 分析可以抽取出信息的本质含义，帮助开发者准确理解用户的意图，和用户达成对信息内容的共同理解 分析的活动主要包括识别、定义和结构化，他的目的是获取某个可以转换为知识的事物的信息，这种分析活动被称为建模 2、依据共同的理解，发挥创造性，创建软件系统解决方案 创建解决方案的过程是创造性的 二、根本原因分析（RCA） 根本原因分析是结构化的问题处理法，旨在逐步找出问题的根本原因并加以解决 根本原因分析是一个系统化的问题处理过程
浅谈测试需求分析
热门推荐
u012938881的专栏
03-26 1万+
1. 什么是测试需求？ 　　确切地讲，所谓的测试需求就是在项目中要测试什么。我们在测试活动中，首先需要明确测试需求（What），才能决定怎么测（How），测试时间（When），需要多少人（Who），测试的环境是什么（Where），测试中需要的技能、工具以及相应的背景知识，测试中可能遇到的风险等等，以上所有的内容结合起来就构成了测试计划的基本要素。而测试需求是测试计划的基础与重点。 　　就像软件
软需---软件工程与需求工程
卷王之王
06-18 1555
软件工程与需求工程 软件工程 软件工程是指用工程方法开发和维护软件的过程和有关技术。 关于软件的荒谬说法 软件成本低于物理设备成本 软件易修改 计算机比物理设备可靠性高 软件的正确性可形式化的证明 软件重用提高安全性和可靠性 计算机系统同机械系统相比风险更低 软件开发过程模型 软件生命期：是指软件从软件计划开始，经历需求分析和定义、设计、编码、测试、运行、维护直到废止为止的期间。 经典的四种模型 瀑布模型 核心思想 系统开发是逐步求精的过程 各步骤相对独立，便于管理 存在的问题 忽略
软需---软件需求过程
卷王之王
08-04 1953
软件需求过程 可行性研究 可行性研究是一个面向管理的活动，经过可行性研究，管理人员需要做出启动该项目与否的重要决定 可行性研究对象 当前组织系统，如用户、规章、功能、目标等 当前组织系统中的问题，如功能及性能的不一致，不充分 新系统的目标及需求，如有哪些问题需要解决？需要做哪些改变？ 约束条件，包括系统的非功能性需求 可能的候选方案 保持系统当前现状应作为候选方案之一 解决现有问题的各种商业过程应作为候选方案考虑 将对解决方案的不同层次和类型的计算机化应作为候选方案考虑 各候选
软需---需求工程概述
卷王之王
06-17 970
需求工程概述 需求工程的重要性 软件项目中百分之四十至百分之六十的问题都是在需求分析阶段埋下的“祸根” 需求分析奠定了软件工程和项目管理的基础 开发软件系统最困难的部分就是准确说明开发什么。最困难的概念性工作是编写出详细的需求，包括所有面向用户、面向机器和其它软件系统的接口 需求是产品的根源，需求工作的优劣对产品影响最大 软件需求是决定软件开发是否成功的关键因素 什么是软件需求 IEEE软件工程标准词汇表 ①用户解决问题或达到目标所需的条件或能力。 ②系统或系统部件要满足合同、标准、规范或其它正式规
软件需求包括3个不同的层次 - 业务需求、用户需求和功能需求
onetree2010的专栏
08-18 1万+
首先有用户需求，然后由组织将用户需求转化为业务需求，再由开发者将业务需求转化为功能需求，功能需求映射到系统功能模块。业务需求也有可能是基于的业务发展需要，由组织首先提出来的。    业务需求（Business requirement）表示组织或客户高层次的目标。业务需求通常来自项目投资人、购买产品的客户、实际用户的管理者、市场营销部门或产品策划部门。业务需求描述了组织为什么要开发一个系统，即组
基础电子中的LED防水软灯带特点及注意事项
10-21
LED防水软灯带是电子行业中常见的一种照明装饰设备，它以独特的灵活性和防水特性深受青睐。...在使用和安装过程中，正确理解和遵循其特点和注意事项，能确保其性能得到充分发挥，同时延长产品的使用寿命。
LED防水软灯带特点及注意事项
01-20
LED软灯带也称LED软灯条和LED软光条，LED软灯带形状就像一条长条形的软带子一样，是采用FPC软板做为基板，将贴片LED等等元件用特殊工艺焊接在基板上，因为发光体是LED,故称为LED软灯带。LED防水软灯带是把LED软灯带...
软包装印前注意事项.docx
06-05
### 软包装印前注意事项详析 #### 一、接稿和审稿的重要性 接稿和审稿作为软包装印前工作的第一步，至关重要。它不仅关乎后续工艺流程的顺利进行，更是确保最终产品质量的关键。 - **接稿**: 在接收到客户资料后...
OLED显示屏使用过程中需注意的一些事项
01-19
　2、FPC的弯折　FPC是软的可以弯折的，但是不能折的太厉害，经常会遇到初次设计的客户把FPC直角折过去焊接或者插接，造成一段时间后FPC接触不良导致无显乱显等等，所以弯折的时候一定要考虑到余留空间。　3、电源　...
软著申请材料填写注意事项软件著作权申请APP小程序H5等Web等著作.docx
05-17
#### 一、软件信息填写注意事项 1. **软件全称**： - 应以“软件”、“APP”、“系统”或“平台”结尾，对于小程序则以“小程序”结尾。 - 全称需与申请内容紧密相关。 - 中英文命名时，中英文之间不得留有空格...
软件需求(Software requirements)
qq_69100706的博客
05-20 939
收集和管理软件需求是一个迭代和渐进明细的过程，涉及与用户和利益相关者的密切沟通。良好的需求工程实践包括需求调研、需求分析、需求规格说明编制、需求验证和确认，以及需求变更管理。精确、完整、一致且可验证的需求是确保软件项目成功的关键。软件需求是指在软件开发过程中，为了满足特定用户或利益相关者的期望和目标，软件系统必须具备的功能、性能、约束条件及其它特性。它是软件开发的基石，直接影响软件设计、实现、测试和最终产品的质量。：限制软件设计和实现的外部因素，如法律规定、技术标准、预算限制、时间表等。
软需---需求获取
卷王之王
08-08 1170
指导方针 需求获取是需求工程的主体 获取需求是一个确定和理解不同用户类的需要和限制的过程 需求获取是一个需要高度合作的活动，分析者必须透过客户所提出的表面需求理解他们的真正需求 尽量把客户所持的假设解释清楚，特别是那些发生冲突的部分 尽量理解用户用于表述他们需求的思维过程 当进行需求获取时，应避免受不成熟的细节的影响 获取用户需求位于软件需求三层结构的中间一层 职责 用户和客户的职责 工作领域知识的来源 有责任向需求工程师提供工作知识，有责任讨论并决定需求工程师(分析师)关于工作和产品的想法的可行性.
什么是需求
weixin_34306446的博客
11-29 505
什么是需求(来源：Linuxaid.com.cn) 一、什么是需求软件需求     对大多数人来说，若要建一幢数百万元的房子，他一定会与建房者详细讨论各种细节，他们都明白完工以后的修改会造成损失，以及变更细节的危害性。然而，涉及到软件开发，人们却变得“大大咧咧”起来。软件项目中百分之四十至百分之六十的问题都是在需求分析阶段埋下的“祸根”(Leffingwell 1997)。可许多组织仍在那些基本的...
开发文档怎么编写_需求开发之软需编写技巧
weixin_39987211的博客
11-09 2685
一、什么是软需？软需全称软件需求规格说明书，是产品/项目在研发过程中必不可少的一份过程文档，主要由产品/项目的需求人员负责编写。编写软需之前一般要先进行用户需求分析二、软需的作用软需的编写时间一般是安排在需求确定之后,代码编写之前，因为产品/项目的需求经过调研分析确定之后，总体上用户想做什么，怎么做已经确定下来了。软需就是要将用户的业务需求转换为软件功能需求，软需的编写完成时间必须是在代码编写开始...
基于Django花卉商城系统的设计与实现-2885fb37-.zip
04-16
基于Django花卉商城系统的设计与实现_2885fb37--.zip
102页-智慧农业解决方案.pdf
最新发布
04-16
智慧农业，作为现代农业的新篇章，正引领着农业生产的革命性变革。本解决方案以物联网、云计算、大数据等先进技术为核心，为农业生产打造了一套全面、智能的管理系统。 想象一下，从温室大棚到广袤田野，智能传感器遍布每个角落，它们能实时感知空气温湿度、土壤水分、光照强度等环境参数，仿佛为农作物装上了“眼睛”和“耳朵”。这些数据通过物联网技术传输到云端，经过大数据分析，为农民提供精准的种植建议，如何时灌溉、施肥、防虫，让农业生产变得更加科学、高效。 更有趣的是，通过智慧农业平台，农民可以远程监控作物生长情况，甚至用手机就能控制温室大棚的遮阳板、通风设备等，实现“指尖上的农业”。此外，方案还包含了农产品可追溯系统，从田间到餐桌，每一步都可追溯，让消费者吃得放心。而智慧农业电商平台，则让农产品销售更加便捷，农民直接对接市场，收益倍增。 总之，这套智慧农业解决方案不仅让农业生产变得更加智能、高效，还提升了农产品的质量和安全，为农民带来了实实在在的收益，开启了农业现代化的新篇章。 对于想要投身智慧农业领域的你来说，这不仅仅是一套解决方案，更是一把开启现代农业大门的钥匙，引领你走向更加辉煌的未来。
【人工智能模型部署】DeepSeek本地部署与WebUI可视化：环境搭建、模型启动及界面开发指南文档的主要内容
04-16
内容概要：本文档详细介绍了DeepSeek本地部署与WebUI可视化的一般步骤。本地部署方面，涵盖了环境准备（硬件要求如多核CPU、8GB以上内存或带适当显存的NVIDIA GPU，软件环境涵盖操作系统如Ubuntu 20.04及以上版本、Python环境及依赖库如PyTorch或TensorFlow）、获取DeepSeek模型代码和权重（通过官方仓库克隆代码，从指定渠道下载权重）、模型配置与启动（配置模型参数，运行启动脚本以初始化模型和服务）。WebUI可视化部分则推荐了Streamlit和Gradio两种框架，介绍了它们的安装、使用方法（通过编写脚本调用DeepSeek API构建交互界面），以及集成与部署（确保WebUI与模型服务之间的数据正确传递，在本地运行后可通过浏览器访问）。 适合人群：对深度学习模型部署有一定了解的技术人员，尤其是那些希望将DeepSeek模型应用于本地环境并提供用户友好界面的研发人员。 使用场景及目标：①为希望在本地环境中运行DeepSeek模型的研究者或开发者提供详细的部署指南；②帮助用户快速搭建一个带有图形化操作界面的DeepSeek应用，降低使用门槛，提高用户体验。 阅读建议：在阅读时，应根据自己的操作系统环境和硬件条件调整相应的配置要求，同时注意按照官方文档的具体指引操作，确保各组件版本兼容，以便顺利完成部署和可视化工作。
MISRA C 2014和MISRA CPP 2008版本
04-16
MISRA C 2014和MISRA CPP 2008版本
DCDC的软启动注意事项是什么？
02-28
<think>好的，我现在需要回答用户关于DCDC软启动注意事项的问题。首先，我得理解什么是DCDC的软启动。软启动是指电源启动时输出电压缓慢上升，以避免浪涌电流和电压过冲，保护电路元件。用户可能是在设计电源电路时遇到了问题，或者在调试过程中遇到了启动时的故障，想了解如何正确配置软启动功能。 接下来，我需要回忆或查找相关资料，确保自己正确理解软启动的工作原理和常见问题。软启动通常通过控制内部或外部的电容来实现，调整启动时间。注意事项可能包括电容的选择、启动时间与系统需求的匹配、热插拔情况下的处理、故障保护机制等。 然后，我需要考虑用户可能的实际应用场景。比如，他们可能在使用某个特定的DCDC芯片，或者在设计高功率电源系统，需要处理大电流情况。这时候，注意事项可能涉及到电流限制、热管理、PCB布局等。 可能还需要分点整理，确保回答结构清晰。例如，注意事项可以分为设计阶段的参数选择、布局布线的影响、与其他保护功能的协调、测试验证方法等。每个点需要详细说明，同时给出实际例子或公式，如计算软启动时间的方法，避免过于理论化。 同时，要注意用户可能对某些术语不熟悉，需要适当解释，比如软启动电容的作用、浪涌电流的影响等。但用户之前的问题涉及到反馈电阻，说明他们有一定的基础，可以适当使用专业术语，但保持解释的易懂性。 另外，需要检查是否有遗漏的重要点，比如软启动期间的负载特性、不同控制模式（如电压模式、电流模式）对软启动的影响，或者多相电源中的同步启动问题。这些都可能影响软启动的效果，需要在注意事项中提到。 最后，确保回答准确无误，避免错误的信息。例如，软启动时间过长可能导致系统启动延迟，时间过短可能无法有效抑制浪涌电流，需要平衡这两方面。同时，不同芯片的软启动配置方式可能不同，需参考具体的数据手册。</think>DCDC转换器的软启动设计直接影响系统可靠性和器件寿命，以下是关键注意事项及技术细节： --- ### **1. 启动时间常数设计** - **计算公式**：$$ t_{ss} = \frac{C_{ss} \cdot V_{ref}}{I_{charge}} $$ 以TPS54360为例：当$C_{ss}=10nF$，$I_{charge}=2μA$，$V_{ref}=0.8V$时： $$ t_{ss} = \frac{10nF \cdot 0.8V}{2μA} = 4ms $$ - **参数选择原则**： - 工业设备：推荐20-50ms（应对电机类负载） - 通信设备：5-20ms（快速启动需求） - 禁止小于3ms（可能触发过流保护） --- ### **2. 浪涌电流抑制** - **电容充电电流计算**： $$ I_{inrush} = C_{out} \cdot \frac{dV}{dt} $$ 若输出电容$C_{out}=100μF$，软启动时间$t_{ss}=10ms$： $$ I_{inrush} = 100μF \cdot \frac{5V}{10ms} = 50mA $$ *对比无软启动时可能达到数安培的冲击电流* --- ### **3. PCB布局关键点** - **软启动电容布线要求**： - 距离芯片SS引脚≤5mm - 避免与SW节点或电感平行走线（防止耦合噪声） - 推荐铺地隔离：两侧预留0.5mm以上净空区 --- ### **4. 故障模式应对** - **异常情况处理**： - **输入电压跌落**：需配置快速放电电路，放电电阻$R_{dis}$满足： $$ R_{dis} \leq \frac{t_{ss}}{5C_{ss}} $$ 当$C_{ss}=22nF$，$t_{ss}=10ms$时： $$ R_{dis} \leq \frac{10ms}{5 \cdot 22nF} \approx 90.9kΩ $$ - **输出短路恢复**：建议软启动时间设置为正常工作时的150% --- ### **5. 多模块协同控制** - **多相电源同步**： - 主从模式相位偏差需小于$10°$ - 软启动时间容差控制在±5%以内 - 推荐使用SYNC引脚同步方案（如LTC3857） --- ### **6. 热插拔场景优化** - **Hot Swap应用要点**： - 软启动时间与MOSFET SOA曲线匹配： $$ t_{ss} > \frac{Q_g \cdot V_{in}}{I_{gate}} $$ - 典型值：48V系统需≥15ms --- ### **7. 测试验证方法** - **示波器测量规范**： - 触发条件：设置为上升沿触发，触发电平设为10% $V_{out}$ - 合格标准： - 输出电压过冲<5% - 无震荡（上升曲线单调） - 启动时间误差<±10% --- **设计案例**： 某5G基站电源模块采用LM5143，配置$C_{ss}=47nF$，实测启动时间28ms，浪涌电流从15A降至1.2A，温度循环测试通过-40℃~+85℃验证。 --- **常见错误**： - 错误：SS引脚悬空 ➜ 芯片进入默认1ms超短启动 ➜ 引发过流保护 - 正确：悬空时必须通过10kΩ电阻接地强制安全模式
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