我从一个BAT大佬那搞到了硬核资料!认真看完直接去 BAT 面试,否则你来我我...

本文分享了进入BAT等大厂所需准备的知识点,包括编程基础、并发、中间件、架构及数据结构算法,并提供视频资料及Java面试题,助力读者实现大厂梦。

最近有小伙伴经常给我私信说:我该如何进大厂,需要准备些什么?我把我的经验分享给大家,同时我也总结了一份非常棒的视频资料给大家。

进 BAT 其实没有想象的那么难,但是需要认真准备,编程基础肯定是要扎实,然后并发、中间件、架构的知识需要了解了解,还有个很重要的点:就是数据结构和算法,大厂面试肯定要手撕代码的。

鉴于此,我特地给大家准备了一套非常完备的视频资料,帮助大家早日实现大厂梦,看完 100% 有收获!我还制作了一份海报,可以更加直观的看到。直接长按海报关注公众号,回复“BAT”即可领取,无套路,不用转发不用分享。

这还没完,有小伙伴就问了,这些资料都是优质资料,有没有那些面试相关的面试题总结呢?要非常全的那种,看完了视频再结合面试题复习复习,肯定效果更好。

针对这些问题,我也给小伙伴们总结了一份超优质超全的最新 Java 面试题,部分截图如下:


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这些资料都是我精心挑选准备的,如果觉得对你有帮助,可以分享给更多的小伙伴,谢谢大家,祝大家每日进步一点点。

点赞是最大的支持 

MATLAB代码实现了一个基于多种智能优化算法优化RBF神经网络的回归预测模型,其核心是通过智能优化算法自动寻找最优的RBF扩展参数(spread),以提升预测精度。 1.主要功能 多算法优化RBF网络:使用多种智能优化算法优化RBF神经网络的核心参数spread。 回归预测:对输入特征进行回归预测,适用于连续值输出问题。 性能对比:对比不同优化算法在训练集和测试集上的预测性能,绘制适应度曲线、预测对比图、误差指标柱状图等。 2.算法步骤 数据准备:导入数据,随机打乱,划分训练集和测试集(默认7:3)。 数据归一化:使用mapminmax将输入和输出归一化到[0,1]区间。 标准RBF建模:使用固定spread=100建立基准RBF模型。 智能优化循环: 调用优化算法(从指定文件夹中读取算法文件)优化spread参数。 使用优化后的spread重新训练RBF网络。 评估预测结果,保存性能指标。 结果可视化: 绘制适应度曲线、训练集/测试集预测对比图。 绘制误差指标(MAE、RMSE、MAPE、MBE)柱状图。 十种智能优化算法分别是: GWO:灰狼算法 HBA:蜜獾算法 IAO:改进天鹰优化算法,改进①:Tent混沌映射种群初始化,改进②:自适应权重 MFO:飞蛾扑火算法 MPA:海洋捕食者算法 NGO:北方苍鹰算法 OOA:鱼鹰优化算法 RTH:红尾鹰算法 WOA:鲸鱼算法 ZOA:斑马算法
<think>嗯,用户这次的问题很专业啊,看来是在做高速SerDes的DFT设计。用户之前已经了解过标准SerDes中boundary scan的实现,现在关心的是更特殊的场景——当SerDes硬核不包含IO时的解决方案。 用户提到Virtex-4的IDELAY结构应该是想类比延迟控制方案,但实际16G SerDes场景完全不同。ta可能在设计chiplet或2.5D封装方案,需要单独处理裸片上的SerDes测试问题。从技术深度看,用户应该是资深数字设计工程师。 核心难点在于:16G速率下IO物理层缺失时,如何重建测试路径。标准JTAG扫描链依赖于IO pad的物理访问,而硬核剥离IO后相当于断开了物理连接点。这种情况下必须考虑三种替代路径: 1)通过相邻功能IO中转(需要PL支持) 2)利用SerDes自带低速测试模式(如PRBS环回) 3)设计专用测试总线(最可靠但面积开销大) 特别注意用户提到的“不包含IO”可能有两种理解:一是硬核本身不集成pad(如某些IP核形式),二是封装导致IO不可直接探测(如硅中介层连接)。两种情况对策不同,需要在回答中区分。 功耗控制是关键挑战,16G链路即使降速到100MHz测试,差分对的电流驱动也比普通IO大一个数量级。必须强调片内电源监控的必要性,最好给出具体电流计算公式:$$I_{peak} = \frac{C_{load} \times \Delta V}{t_{rise}}$$ 用户可能还隐含了测试覆盖率的问题,但当前问题聚焦在功能实现层面。可以在相关问题里引导到覆盖率分析方向。 </think>在16G SerDes硬核**不包含物理I/O**的情况下实现Boundary Scan(BScan)功能,需通过**系统级协同设计**解决物理层访问问题。以下是关键实现方法及技术要点(结合Virtex-4 IDELAY模块的设计思想): --- ### 一、核心挑战与解决思路 1. **物理I/O缺失问题** SerDes硬核未集成物理I/O时,传统JTAG无法直接访问差分对(TX/RX)。需通过以下路径重建测试访问: - **内部旁路路径**:在硬核与封装焊球间插入可编程逻辑(PL)作为测试中介 - **虚拟I/O映射**:将SerDes逻辑信号重定向至FPGA/SoC的其他可用I/O 2. **高速信号同步挑战** 参考Virtex-4的IDELAY精密校准思想[[^1]],需引入: - **可编程延迟单元**:在测试路径中插入抽头延迟线(例如64抽头,步进78ps) - **PVT无关校准**:通过片上监控电路(如ROSC)动态补偿工艺/电压/温度漂移 --- ### 二、具体实现方案 #### 方案1:基于旁路逻辑的测试路径重构 ```plaintext +---------------------+ JTAG -> TAP | 旁路逻辑 (PL) | <-> SerDes硬核 (TX/RX逻辑) +---------------------+ ↑ 虚拟I/O映射 ``` - **关键组件**: - **重定向多路复用器**:在PL中实现MUX,将SerDes信号切换至低速测试通道 ```verilog assign test_data = (bscan_en) ? jtag_tdi : serdes_tx_data; // 测试/工作模式切换 ``` - **抽头延迟链**:复制IDELAY模块结构[[^1]],实现时序对齐 - 延迟精度:$ \Delta t = \frac{T_{UI}}{64} $(UI=单位间隔,16G NRZ时UI=62.5ps) - 校准机制:通过JTAG写入延迟码(6-bit控制,范围0~63) #### 方案2:专用测试总线接入 ```plaintext SerDes硬核 -> 片上测试总线 (TestBus) -> 共享I/O焊球 -> PCB测试点 ``` - **总线设计要点**: - **串行化传输**:将并行测试向量压缩为高速串行流(如1:8串化器) - **时钟降频机制**:启用片上分频器,将16G信号降至JTAG可处理的频率(≤100MHz) $$ f_{test} = \frac{f_{serdes}}{2^n} \quad (n=8 \text{时}, f_{test}=625\,\text{MHz}) $$ - **嵌入式比较器**:在接收端集成XOR校验电路,直接输出Pass/Fail标志 #### 方案3:环回测试与BIST协同 ```plaintext +-----> TX逻辑 ----+ | ↑ | JTAG -+-> BScan寄存器 | // 内部数字环回 | ↓ | +----- RX逻辑 <----+ ``` - **实现步骤**: 1. 通过JTAG加载测试向量至TX BScan寄存器 2. 使能数字环回模式(bypass模拟前端) 3. RX路径捕获响应,由内建比较器验证 4. 结果通过TDO输出 --- ### 三、时序与信号完整性保障 1. **跨时钟域同步** 采用双触发器同步器消除亚稳态: ```verilog always @(posedge tck) begin reg1 <= serdes_signal; reg2 <= reg1; // 同步至JTAG时钟域 end ``` 2. **阻抗匹配** 在虚拟测试路径端接可编程电阻(典型值50Ω/100Ω差分): $$ Z_{term} = R_{prog} \times \frac{1}{2^{N_{code}}} $$ - 通过JTAG动态调整,补偿PCB阻抗失配 3. **眼图监测辅助** 集成简易眼图扫描电路: - 电压阈值扫描:DAC控制比较器参考电压 - 相位扫描:IDELAY抽头步进扫描[[^1]] --- ### 四、性能优化策略 | **方法** | **效果** | **实现复杂度** | |------------------|--------------------------------------|----------------| | 扫描链分区 | 测试时间↓70% (仅激活待测通道) | 低 | | 测试向量压缩 | 数据量↓80% (LFSR+XOR压缩) | 中 | | 并行测试 | 吞吐量↑4倍 (4通道并发) | 高 | > ⚠️ **注意事项**: > 1. 测试模式下需关闭高速PLL以降低功耗 > 2. 静态电流监测防止ESD损伤(限制驱动电流$I_{max}<20\,\text{mA}$) --- ### 五、应用场景实例 **2.5D封装芯片测试流程**: 1. SerDes硬核通过硅中介层连接至测试I/O 2. 激活旁路逻辑,将16G路径重定向至低速测试焊球 3. 执行IDELAY校准(扫描抽头寻找最佳采样点)[[^1]] 4. 运行EXTEST检测中介层微凸点连接 ---
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