ThreadPoolExecutor运转机制详解

ThreadPoolExecutor运转机制及BlockingQueue详解 1、ThreadPoolExecutor的构建参数 最近发现几起对ThreadPoolExecutor的误用,其中包括自己,发现都是因为没有仔细看注释和内部运转机制,想当然的揣测参数导致,先看一下新建一个ThreadPoolExecutor的构建参数: [java]view plaincopy publicThreadPoolExecutor(intcorePoolSize, intmax... 阅读详情

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最近发现几起对ThreadPoolExecutor的误用,其中包括自己,发现都是因为没有仔细看注释和内部运转机制,想当然的揣测参数导致,先看一下新建一个ThreadPoolExecutor的构建参数:

[java]  view plain copy
  1. public ThreadPoolExecutor(int corePoolSize,  
  2.                           int maximumPoolSize,  
  3.                           long keepAliveTime,  
  4.                           TimeUnit unit,  
  5.                           BlockingQueue<Runnable> workQueue,  
  6.                           ThreadFactory threadFactory,  
  7.                           RejectedExecutionHandler handler)  

看这个参数很容易让人以为是线程池里保持corePoolSize个线程,如果不够用,就加线程入池直至maximumPoolSize大小,如果还不够就往workQueue里加,如果workQueue也不够就用RejectedExecutionHandler来做拒绝处理。

但实际情况不是这样,具体流程如下:

1)当池子大小小于corePoolSize就新建线程,并处理请求

2)当池子大小等于corePoolSize,把请求放入workQueue中,池子里的空闲线程就去从workQueue中取任务并处理

3)当workQueue放不下新入的任务时,新建线程入池,并处理请求,如果池子大小撑到了maximumPoolSize就用RejectedExecutionHandler来做拒绝处理

4)另外,当池子的线程数大于corePoolSize的时候,多余的线程会等待keepAliveTime长的时间,如果无请求可处理就自行销毁

内部结构如下所示:

从中可以发现ThreadPoolExecutor就是依靠BlockingQueue的阻塞机制来维持线程池,当池子里的线程无事可干的时候就通过workQueue.take()阻塞住。

其实可以通过Executes来学学几种特殊的ThreadPoolExecutor是如何构建的。

[java]  view plain copy
  1. public static ExecutorService newFixedThreadPool(int nThreads) {  
  2.     return new ThreadPoolExecutor(nThreads, nThreads,  
  3.                                   0L, TimeUnit.MILLISECONDS,  
  4.                                   new LinkedBlockingQueue<Runnable>());  
  5. }  

newFixedThreadPool就是一个固定大小的ThreadPool

[java]  view plain copy
  1. public static ExecutorService newCachedThreadPool() {  
  2.     return new ThreadPoolExecutor(0, Integer.MAX_VALUE,  
  3.                                   60L, TimeUnit.SECONDS,  
  4.                                   new SynchronousQueue<Runnable>());  
  5. }  

newCachedThreadPool比较适合没有固定大小并且比较快速就能完成的小任务,没必要维持一个Pool,这比直接new Thread来处理的好处是能在60秒内重用已创建的线程。

其他类型的ThreadPool看看构建参数再结合上面所说的特性就大致知道它的特性


ThreadPoolExecutor执行task的方法如下,结合这段代码可以更好理解文章一开始提到的执行流程:

/**
     * Executes the given task sometime in the future.  The task
     * may execute in a new thread or in an existing pooled thread.
     *
     * If the task cannot be submitted for execution, either because this
     * executor has been shutdown or because its capacity has been reached,
     * the task is handled by the current <tt>RejectedExecutionHandler</tt>.
     *
     * @param command the task to execute
     * @throws RejectedExecutionException at discretion of
     * <tt>RejectedExecutionHandler</tt>, if task cannot be accepted
     * for execution
     * @throws NullPointerException if command is null
     */
    public void execute(Runnable command) {
        if (command == null)
            throw new NullPointerException();
        if (poolSize >= corePoolSize || !addIfUnderCorePoolSize(command)) {
            if (runState == RUNNING && workQueue.offer(command)) {
                if (runState != RUNNING || poolSize == 0)
                    ensureQueuedTaskHandled(command);
            }
            else if (!addIfUnderMaximumPoolSize(command))
                reject(command); // is shutdown or saturated
        }
    }


半导体硅制造工艺 抛光液和硅片的反应速度很快,只要稍一停留,立刻便会腐蚀,因此取片时,不能在表面上留下抛光液,必须紧接着水抛,直至抛光液被全部冲去,再将片子取下。由于晶圆制造过程有各种各样的晶圆固定器和自动设备,需要严格的直径控制以减少晶圆翘曲和破碎,而单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大,因此需要通过外径滚磨获得较为精确的直径。胶体的颗粒直径比磨料的颗粒直径小一个数量级,且硬度与硅相当,因此它比用磨料的机械抛光表面损伤更小,抛光出的硅片表面具有高度的镜面光洁。不受材料导电类型和电阻率的影响。 阅读详情

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