关于封装的想法

最新推荐文章于 2024-11-02 00:40:42 发布

最新推荐文章于 2024-11-02 00:40:42 发布 · 57 阅读

从自己做自己的开发架构以来，逐渐理解封装的含义和带来的好处。

1、三年来，自己的架构从满足简单的查询列表配置，到现在复杂的列表、详述、打印以及复杂的编辑页面的配置，始终坚持框架的无业务性，框架就是提供业务应用的架构。

2、封装的另一个对自己觉得最大的好处是修改和扩展，只需要在该修改和扩展的地方修改即可。如果相同逻辑处理的代码到处都有，那么修改和扩展就晕了。

3、封装带来了可重用性的好处，当有了新的想法时，先审查原有的实现能否复用，并充分利用已有的实现。

欢迎访问：http://121.18.78.216 适易查询分析、工作流、内容管理及项目管理演示平台

确定要放弃本次机会？

福利倒计时

: :

立减 ¥

普通VIP年卡可用

立即使用

iteye_6481

关注关注

0
点赞
踩
0

收藏

觉得还不错? 一键收藏
0
评论
分享

复制链接

分享到 QQ

分享到新浪微博

扫一扫
举报

举报

精选资源

CP2102+MICROUSB座 ALTIUM设计原理图库+PCB 2D3D封装库）.zip

07-07

《CP2102+MICRO USB座：ALTIUM设计资源详解》在电子设计领域，高效且准确的设计工具是至关重要的。ALTIUM Designer作为一款强大的电路设计...在ALTIUM Designer的强大支持下，你的创新想法将更容易转化为实际的产品。

关于封装的一点想法

鸡汁汤包

05-14

534

封装这个词并不陌生，其实我们社会

参与评论您还未登录，请先登录后发表或查看评论

CoWoS 封装 | CoWoS-S / CoWoS-R / CoWoS-L

热门推荐

u013669912的博客

11-02

1万+

……

芯片封装介绍

yuechifanfan的博客

08-28

7080

芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ

如何封装jQuery插件

HELLO WORLD

12-16

2484

大神请忽略此文章，本人适用于新手。很多刚刚开始接触js的网友可能会觉得js很神奇，如果没有一些编程基础可能觉得插件是可远观而不可触摸的。我也是这样子的，没有人教只能依靠自己学习没有讲解，关键之处完全靠自己摸索。我最开始想封装一个自己的插件的时候花了一个星期的时间阅读了大量的网友提供的插件封装方法，有可能是太深奥了吧也可能是没有说得太明白，总是会出现各种问题。今天乘着刚好有一个项目的需求，我把...

关于echarts的封装以及写法思路

qq_45121945的博客

10-26

2987

首先开发的过程中如果一个页面的话只有一两个echarts图例的话那么我们不需要对它进行一个封装以及抽离如果有很多个的话那么我们发现如果全部都写在一个页面的话那么整个的页面代码就会很变的很冗余以及后期也不好维护那么我们有什么好的方法让我们的图例好写以及好维护呢首先看以下图。这样所有的echarts都进行了一个分离抽离以及封装主要还是看个人的需求需要做成什么样如果有很多图例而且全部一样那么我们就可以进行一个echarts的for循环进行遍历初始化这样更方便。

关于网络协议封装的一些新想法

findstr的专栏

05-28

1894

最近业余时间在写一个小游戏。在为客户端封装socket层时头脑一热，有了一些新的想法, 在这里记录一下。客户端使用的是Unity3d引擎。而在Unity3d中，基础的socket库只提供两种模式，一种是阻塞模式，一种是异步callback模式。一般都需要基于这两种模式下进一步封装，才可以更方便的使用。咨询了几个做客户端的并搜了一下，发现大家的惯用手法都是开一个线程去使用socket阻塞去读，然后把

win7系统封装

夜星空如海的博客

02-04

6237

win7 64位系统封装【过程笔记】

关于封装组件的一些思路--持续更新

qq_41430522的博客

03-18

2999

1.一般封装的组件都有需要，点击内部按钮或者什么，带着数据触发父组件方法的情况，这时可能会想到$emit子传父，但是其实我用过这种方式，少还好，一但函数多了，那组件身上一堆@函数，看的很难看，又多，但又没办法，毕竟必须要每个都写@函数今天在公司看到了另一种封装方法，我觉得可以借鉴一下，很不错就传一个对象给子组件，里面传相应的配置，比如一个按钮对象数组，每个对象身上有按钮类型，触发的父函数名等等，还可以传很多东西，可以放在当前目录的mock.js里，这里主要讲讲这个触发的父函数名传进去之后，会在

PCB技术中的MEMS封装技术的发展及应用

12-09

本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势，重点对MEMS封装技术的应用进行了分析，最后给出一些有益的想法和看法。关键词：微机电系统；封装；组装技术中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-...

Android中volley封装实践记录

01-06

在项目中一般使用使用volley方式如下，用起来给人一种很乱的感觉，于是一种盘它的想法油然而生。 public void get() { String url = https://tcc.taobao.com/cc/json/mobile_tel_segment.htm?tel=......; ...

php图片水印添加、压缩、剪切的封装类实现

12-19

（59页PPT）DG数据治理与数据安全防护方案.pptx

12-04

（59页PPT）DG数据治理与数据安全防护方案.pptx

盲源分离和小波分析消除生物医学信号中的电力线噪声.zip

12-04

1.版本：matlab2014a/2019b/2024b 2.附赠案例数据可直接运行。 3.代码特点：参数化编程、参数可方便更改、代码编程思路清晰、注释明细。 4.适用对象：计算机，电子信息工程、数学等专业的大学生课程设计、期末大作业和毕业设计。

Windows10/Windows11 64位系统下的妙控鼠标滚轮驱动

12-04

适用于Windows10/Windows11 64位系统下的妙控鼠标驱动。能正常连接并开启滚动手势的驱动可以正常使用中间触摸滚轮

（51页PPT）智慧园区运营管理&综合安防系统详细解决方案.pptx

12-04

（51页PPT）智慧园区运营管理&综合安防系统详细解决方案.pptx

基于PhasorDetect手持NIRS设备多光谱反射数据的组织氧饱和度实时监测研究（Matlab代码实现）

最新发布

12-04

内容概要：本文围绕基于PhasorDetect手持NIRS设备的多光谱反射数据，开展组织氧饱和度的实时监测研究，并提供了完整的Matlab代码实现方案。基于PhasorDetect手持NIRS设备多光谱反射数据的组织氧饱和度实时监测研究（Matlab代码实现）研究内容涵盖近红外光谱技术的基本原理、多光谱数据采集方法、组织氧饱和度的计算模型以及实时监测系统的构建。通过Matlab对采集到的反射光谱数据进行预处理、特征提取与分析，结合光吸收特性与生物组织模型，实现了对人体组织血氧水平的动态估算与可视化监控。该方法具有非侵入性、便携性和实时性强的优点，适用于临床监护、运动生理监测等场景。; 适合人群：具备一定信号处理和生物医学工程背景，熟悉Matlab编程，从事医疗设备开发、生理参数监测或相关领域研究的研发人员及研究生。; 使用场景及目标：①实现基于NIRS技术的组织氧饱和度实时监测系统开发；②掌握多光谱数据处理与生理参数反演的完整流程；③为便携式医疗设备的设计与验证提供技术支持与算法参考。; 阅读建议：建议结合Matlab代码逐模块调试运行，理解数据预处理、模型构建与结果可视化的具体实现步骤，同时可扩展应用于其他生理参数监测项目中以提升实战能力。

给我一些先进封装领域的专利想法吧

10-29

以下是一些先进封装领域的专利想法： ### 3D Chiplet集成技术 - **新型互连结构**：设计一种全新的Chiplet互连结构，能够在更小的空间内实现更高密度的信号传输，同时降低信号传输延迟和功耗。例如，开发一种基于纳米线或碳纳米管的互连技术，以提高电性能。 - **散热优化方案**：针对3D Chiplet堆叠产生的散热难题，提出创新的散热解决方案。比如，设计一种内置微通道散热结构，利用冷却液在芯片内部循环带走热量，提高散热效率。 - **Chiplet自动布局算法**：开发一套智能的Chiplet自动布局算法，根据不同的功能需求和性能指标，自动优化Chiplet的排列组合，以实现最佳的系统性能和成本效益。 ### 除泡与可靠性技术 - **新型除泡材料**：研发一种新型的封装材料，具有良好的除泡性能和稳定性。例如，添加特殊的添加剂或采用纳米材料，使封装材料在固化过程中能够自动消除气泡。 - **气泡检测与修复系统**：设计一套实时气泡检测与修复系统，在封装过程中能够及时检测到气泡的产生，并通过激光或其他手段对气泡进行修复，提高封装的可靠性。 - **可靠性预测模型**：建立基于大数据和机器学习的封装可靠性预测模型，通过对大量封装样品的测试数据进行分析，预测封装在不同环境条件下的可靠性，为封装设计和工艺优化提供依据。 ### 异构集成技术 - **多芯片协同设计方法**：提出一种多芯片协同设计方法，能够在异构集成中实现不同芯片之间的高效协同工作。例如，开发一种统一的通信协议和接口标准，使不同类型的芯片能够无缝连接和交互。 - **电磁兼容优化技术**：针对异构集成中不同芯片之间的电磁干扰问题，研究电磁兼容优化技术。比如，采用特殊的屏蔽材料和布局方式，减少电磁干扰，提高系统的稳定性。 - **异构集成封装架构**：设计一种新型的异构集成封装架构，能够更好地适应不同芯片的特性和需求。例如，采用模块化封装架构，方便芯片的更换和升级。 ### 高精度贴膜与气泡控制技术 - **贴膜工艺改进**：对现有的贴膜工艺进行改进，提高贴膜的精度和质量。例如，采用高精度的定位系统和压力控制技术，确保贴膜过程中芯片表面的平整度和气泡的最小化。 - **气泡控制算法**：开发一种基于图像处理和机器学习的气泡控制算法，能够实时监测贴膜过程中的气泡情况，并自动调整贴膜参数，以达到最佳的气泡控制效果。 - **新型贴膜材料**：研发一种新型的贴膜材料，具有良好的柔韧性、粘附性和抗气泡性能。例如，采用高分子材料或复合材料，提高贴膜的质量和可靠性。 ```python # 模拟专利想法的分类统计 patent_ideas = { "3D Chiplet集成技术": ["新型互连结构", "散热优化方案", "Chiplet自动布局算法"], "除泡与可靠性技术": ["新型除泡材料", "气泡检测与修复系统", "可靠性预测模型"], "异构集成技术": ["多芯片协同设计方法", "电磁兼容优化技术", "异构集成封装架构"], "高精度贴膜与气泡控制技术": ["贴膜工艺改进", "气泡控制算法", "新型贴膜材料"] } for direction, ideas in patent_ideas.items(): print(f"{direction}: {', '.join(ideas)}") ```