TCC89x的GPIO使用解说

本文详细介绍了TCC89x系列处理器中GPIO的基本使用方法。包括如何获取GPIO寄存器地址、如何配置GPIO的功能及工作模式,并提供了具体的应用实例。

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//TITLE:
// TCC89x的GPIO使用解说
//AUTHOR:
// norains
//DATE:
// Friday 05-November-2010
//Environment:
// Windows CE 6.0
// Telechips TCC8900
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当接触一款新的CPU之时,如果想了该这款CPU,那么最简单就是从GPIO开始。对于已经并不是新品的TCC89x系列来说,自然也是如此。那么,现在我们就开始,看看如何操作这个GPIO吧。

Telechips为了简化代码,特意定义了一个GPIO的结构体,其定义如下:

typedef struct _GPIO{ volatile unsigned int GPADAT; // 0x000 R/W 0x00000000 GPA Data Register volatile unsigned int GPAEN; // 0x004 R/W 0x00000000 GPA Output Enable Register volatile unsigned int GPASET; // 0x008 W - OR function on GPA Output Data volatile unsigned int GPACLR; // 0x00C W - BIC function on GPA Output Data volatile unsigned int GPAXOR; // 0x010 W - XOR function on GPA Output Data volatile unsigned int GPACD0; // 0x014 W 0x55555555 Driver strength Control 0 on GPA Output Data volatile unsigned int GPACD1; // 0x018 W 0x00000000 Driver strength Control 1 on GPA Output Data volatile unsigned int GPAPD0; // 0x01C W 0x55555555 Pull-Up/Down function on GPA Output Data volatile unsigned int GPAPD1; // 0x020 W 0x00000000 Pull-Up/Down function on GPA Output Data volatile unsigned int GPAFN0; // 0x024 W 0x00000000 Port Configuration on GPA Output Data volatile unsigned int GPAFN1; // 0x028 W 0x00000000 Port Configuration on GPA Output Data volatile unsigned int GPAFN2; // 0x02C W 0x00000000 Port Configuration on GPA Output Data volatile unsigned int GPAFN3; // 0x030 W 0x00000000 Port Configuration on GPA Output Data volatile unsigned int NOTDEFINE0[3]; // 0x034-0x03C Reserved //略 }GPIO, *PGPIO;

大家都知道,寄存器是32bit,而结构体的每一项恰好也是声明为32bit,这样的好处就是,如果结构体的指针指向GPIO寄存器的初始地址,那么结构体的成员就能够和寄存器一一对应。

现在的问题就是,我们该如何获取GPIO寄存器的初始地址?查看DataSheet,如图:


可以得知GPIO寄存器的初始地址为0xF0102000。但这个地址我们不能直接使用,比如下面这句代码就会出错:

PGPIO g_pGPIO = reinterpret_cast< PGPIO >(0xF0102000);

那么,我们该如何获取这寄存器的地址呢?这时候,就需要借助于Telechips的BSP下面的tcc_allocbaseaddress函数了。该函数传入GPIO的硬件地址,然后返回一个当前进程可使用的已经印射好的虚拟内存地址。使用方式很简单,如:

g_pGPIO = (PGPIO)tcc_allocbaseaddress((unsigned int)&HwGPIO_BASE);

不过这里需要注意的是,tcc_allocbaseaddress只能在驱动函数中使用。如果你不幸地放在了应用程序,那么等待你的依然会是个错误。那么对于应用程序而言,是不是就束手无措,无法操作GPIO了呢?非也,Telechips其实也考虑到了这点。只不过,这时候需要借助于KernelIoControl函数,代码如下所示:

//申请一段虚拟内存 PVOID pVirtualAddress = ::VirtualAlloc( 0, dwSize, MEM_RESERVE, PAGE_READWRITE); //初始化传入的形参 UidMem uidMem; uidMem.dwHwBaseAddress = dwPhysicalAddress >> 8; uidMem.dwAllocBaseAddress = (DWORD)pVirtualAddress; uidMem.dwSize = dwSize; //通过KernelIoControl和底层通信,让虚拟内存映射到传入形参中设定的物理地址 ::KernelIoControl(IOCTL_HAL_VIRTUALCOPY, &uidMem, sizeof(uidMem), NULL, NULL, NULL); // GPIO结构指针指向映射完毕的虚拟内存。 PGPIO g_pGPIO = (PGPIO) pVirtualAddress;


初始地址获取完毕之后,我们就可以对成员变量进行操作了。

//将GPIOD9设为为GPIO功能 BITCLR(g_pGPIO->GPDFN1,Hw4|Hw5|Hw6|Hw7); //设置为输出模式 BITSET(g_pGPIO->GPDEN,Hw9); //输出为HIGH BITSET(g_pGPIO->GPDSET,Hw9);

一、 内容概要 本资源提供了一个完整的“金属板材压弯成型”非线性仿真案例,基于ABAQUS/Explicit或Standard求解器完成。案例精确模拟了模具(凸模、凹模)与金属板材之间的接触、压合过程,直至板材发生塑性弯曲成型。 模型特点:包含完整的模具-工件装配体,定义了刚体约束、通用接触(或面面接触)及摩擦系数。 材料定义:金属板材采用弹塑性材料模型,定义了完整的屈服强度、塑性应变等真实应力-应变数据。 关键结果:提供了成型过程中的板材应力(Mises应力)、塑性应变(PE)、厚度变化​ 云图,以及模具受力(接触力)曲线,完整再现了压弯工艺的力学状态。 二、 适用人群 CAE工程师/工艺工程师:从事钣金冲压、模具设计、金属成型工艺分析与优化的专业人员。 高校师生:学习ABAQUS非线性分析、金属塑性成形理论,或从事相关课题研究的硕士/博士生。 结构设计工程师:需要评估钣金件可制造性(DFM)或预测成型回弹的设计人员。 三、 使用场景及目标 学习目标: 掌握在ABAQUS中设置金属塑性成形仿真的全流程,包括材料定义、复杂接触设置、边界条件与载荷步。 学习如何调试分析大变形、非线性接触问题的收敛性技巧。 理解如何通过仿真预测成型缺陷(如减薄、破裂、回弹),并与理论或实验进行对比验证。 应用价值:本案例的建模方法与分析思路可直接应用于汽车覆盖件、电器外壳、结构件等钣金产品的冲压工艺开发与模具设计优化,减少试模成本。 四、 其他说明 资源包内包含参数化的INP文件、CAE模型文件、材料数据参考及一份简要的操作要点说明文档。INP文件便于用户直接修改关键参数(如压边力、摩擦系数、行程)进行自主研究。 建议使用ABAQUS 2022或更高版本打开。显式动力学分析(如用Explicit)对计算资源有一定要求。 本案例为教学与工程参考目的提供,用户可基于此框架进行拓展,应用于V型弯曲
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