从总线隔离产品看工业现场变化

从去年开始各个IC的大鳄们都在不停的完善自己的总线隔离产品线，ADI、NXP、TI、Linear、EXAR等均推出了磁或者光隔离的RS232、485、CAN等隔离芯片。这些厂商对市场的敏感总是在大规模应用前的3年内已经做好了充足的准备，从产品定位、研发、测试、市场宣传到后期的售后服务等。从目前各家的布局来看，可以看出原因1：工业控制现场的总线环境已经日趋复杂，复杂到使用原来的芯片和隔离模块已经难以继续的地步，市场需求摆在这里；原因2：技术和工艺的不断进度，使得IC具有更好的集成能力，尤其是多信号混合的集成能力。因为有些厂家的IC其实是MCP达到的，能做到一颗硅片上的，绝不用第二片，做不到的那就尽量MCP化。

由此派生出来的新问题大家可以思考：

1.工业控制现场总线环境为何变得更加恶劣？

2.工业控制现场总线在速度上有何进一步的需求或者预期？

3.面对各个厂家的产品线，如何才能选择到适合自己的隔离产品？

还是那句话：这个世界唯一不变的就是在不停的变！