IT人士,释放压力知多少?

针对IT行业高压现状,本文分享了一位Paypal首席工程师因抑郁不幸离世的案例,以此警示同行重视心理健康。文章建议通过适当降低期望值、培养兴趣爱好等方式缓解压力,并提倡积极的生活态度。

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IT人士,释放压力知多少?

Merry Zhang


最近看到我们江苏的寒门学子,网络支付Paypal公司的首席工程师,因不堪3年之久的抑郁症折磨,在家中自杀身亡。根据报道,他自杀身亡的原因是:因为长期工作压力太大,而本身性格比较内向,得不到释放,最终导致悲剧的发生。报道参考如下网址:

http://tech.sina.com.cn/i/2012-04-27/14217032172.shtml

多么优秀的人啊,作为江苏老乡,也深表惋惜与悲哀。优秀人才,没有留在国内,为祖国效力,而去美国公司工作了,并留在了美国,可见,美国对于优秀人才的吸引力远远大于中国。但在美国公司工作,压力无疑是巨大的,身边的人才都是非常优秀的,而要在这些优秀的人才中,脱颖而出并超过他们,付出的努力是可想而知的。再碰上个比较Rude的老板,自己又不懂得去释放自己的情绪,久而久之,便得了抑郁症,最终导致了悲剧的发生,对于他的家庭无疑是个巨大的打击。

这时候,我才能够理解我的美国朋友Jerry为什么总是说,身为公司某事业部的高层管理,时常需要顶着来自高层的销售数字的压力的他是如何度过周末的,因为平时工作非常忙碌,而且压力非常大,因此,周末他通常骑自行车,接触大自然,经常给我发来他在路边看到的野鹿,有时候会修剪自家的花园,再或者,在自家的院子里,架起吊床,躺在上面看短篇小说,以此来释放压力,经常会告诉我,他如何度过了一个Relaxing的周末。让我也跟他学到很多,于是,周末除了看书以外,也坚持跳舞,看电影,跟朋友一起聊聊天,陪小孩去公园玩,摆弄摆弄家里的花花草草,给自己和家人做一顿美味的晚餐,释放了自己的压力,调整了情绪。

有时候,我们也要学会给自己放低标准,不要把自己逼得太急。不一定都要做到数一数二才算成功,性格也不必太好强,差不多就行了。我有时候,就会对自己说,不要把自己想得很好,自己很普通,只要做到今天的你比昨天进步一点就可以了,不要跟身边的人比,因为成长的环境、机遇都不同,不要对无法改变的事情,做徒劳生气和怨恨,学会接受现实,谋事在人,成事在天,中国的老祖宗总结了多少的智慧,平时多学学,多看看,必然有收获,再不然,学习学习佛教思想,便能够获得内心的平静,学会放下,有舍才有得,这些都是生活的智慧。

每天出门前,我会想想我所拥有的一切,美满的家庭,稳定的工作,拥有健康的身体、不错的外表和智慧的头脑,这就足够了啊!还有什么不知足的呢?事业上的发展,无非都是锦上添花的事情,而不是雪中送炭了,今天你可以努力一点,朝着自己的方向,但也不必太着急,一口毕竟吃不成一个胖子,经验需要一点一点地积累,人的成长也是的,一步一个脚印,到了时候,很多事情就会水到渠成了,如果你真的有能力,机会会垂青你的。

总结一下,如何释放自己的压力呢?做到以下几点即可:

(1)适当地放低标准,不要把自己逼得太紧,定目标要根据自身的能力去定,对自己要有清晰的分析,在此基础上,指定合理的事业发展目标。如果实现不了,也无所谓,自己努力过,就不会后悔了。

(2)要学会放下,还是参考笔者写的“放下屠刀立地成佛”一文,放下内心的“屠刀”,放下老板所说的粗鲁的话或者重伤自己的话语,不要放在心上,心生怨恨,只会对自己不利。

(3)多想想自己所拥有的一切,想想自己温柔的妻子、爱你的丈夫、爱你的父母、朋友的笑脸,可爱的孩子,做到知足常乐。做一个开心快乐的人。

(4)平时培养自己一两个爱好,如游泳,唱歌,跳舞都可以。笔者就觉得跳舞很好,跟着优美的或者激情的音乐,舞动自己的身体,忘却所有的烦恼,还有助于睡眠。据我所知,大多数抑郁症的患者,都受着长期失眠的折磨哦。

为了自己和家庭的幸福让我们学会释放压力,远离抑郁症。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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