jBPM(19):JbpmContext类构造方法需要什么?

本文深入探讨jBPM中JbpmContext构造方法的细节,包括构造方法所需参数的意义及其来源,特别关注Services和ObjectFactory的作用。

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   在前几篇博客(jBPM(十三): 从ObjectFactory到ObjectInfo ,jBPM(十四): 见证一ObjectInfo实例的诞生 ,jBPM(十五):配置文件到ObjectFactoryjBPM(十六): 记录JbpmContext实例的诞生 )中,我们梳理了jBPM配置文件解析及配置信息在Java的表示,也以例子方式见证了一个ObjectInfo的应用,即JbpmContext实例的诞生.

    有了前面的认识, 接下来的几篇中,我们将以JbpmContext类为核心来展开对jBPM的梳理.

    在jBPM(十六): 记录JbpmContext实例的诞生 中我们见证了以反射方式生成的jbpmContext实例, 那么在创建一个JbpmContext实例时都用到了些什么? 也即JbpmContext构造方法需要什么样的参数.

    那么这些参数都是些什么? 又都是从哪来的? 看构造方法(JbpmContext只有一个构造方法),它是这样声明的:
        JbpmContext(Services services, ObjectFactory objectFactory)
用 到了Services和ObjectFactory. 从前面的分析得知,ObjectFactory代表了整个配置文件信息,那么Services呢? 我们可以从JbpmContext的诞生地JbpmContextInfo类里的方法createObject找到答案: new Services(serviceFactories, serviceNames, saveOperations). 再接着问: 构造一个Services所需的三个参数是什么意思? 它们从哪来?

    结合JbpmContextInfo的构造方法和前面对jBPM配置文件的解析,我们不能得出这样的结论:
        1, serviceFactories对应着<jbpm-context>标签下的几个service元素. 其间的转化详见JbpmContextInfo构造方法对<jbpm-context>标签的解析.
        2, saveOperations? default.jbpm.cfg.xml配置文件中没有相关信息, 这是怎么回事? 结合Services构造方法中对saveOperations的处理,我们发现jBPM对saveOperations的默认支持是 SaveOperation接口的四个实现类:CheckUnpersistableVariablesOperation, HibernateSaveOperation,SaveLogsOperation,CascadeSaveOperation). 这里有一个注意点: 在利用jbpm.cfg.xml配置jBPM时,若另加SaveOperation的实现类, 最好把默认的四个也给加上, 否则新加的实现类在配置时会覆盖掉jBPM内置的.
        3, serviceNames没什么可说的, 它是记录了service元素的name属性. 在Services内部,serviceNames也只是用来代替Map.Entry对Map遍历.
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另:
1,  jBPM对配置文件的解析没用到schema, 若有问题就直接抛出异常. 这样就要写jbpm.cfg.xml时,小心, 因IDE没有对其校验. 当然这个解析过程也给我们展示了如何解析XML文件.
2, 与相对的SaveOperation接口(及其实现类)都是什么? 它们是干啥的? 这个问题,先记在这,日后再详细讨论.

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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